公开(公告)号：EP0169261B1

公开(公告)日：1989-10-11

申请号：EP84108821.4

申请日：1984-07-25

申请人： MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

发明人： Iwamoto, Shigeyoshi ,  Saeki, Yoshifumi ,  Kuribayashi, Takashi ,  Ishitsuka, Shinichiro ,  Ogino, Nobukuni

IPC分类号： H01G9/00 ,  H01G1/035

CPC分类号： H01G2/065 ,  H01G9/00 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：EP0169261A1

公开(公告)日：1986-01-29

申请号：EP84108821.4

申请日：1984-07-25

申请人： MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

发明人： Iwamoto, Shigeyoshi ,  Saeki, Yoshifumi ,  Kuribayashi, Takashi ,  Ishitsuka, Shinichiro ,  Ogino, Nobukuni

IPC分类号： H01G9/00 ,  H01G1/035

CPC分类号： H01G2/065 ,  H01G9/00 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/613

摘要： An electronic component contained in a metal case (2) is attached with an insulation base (7) at a sealing part and lead wires (4) of the electronic component element are passing through holes on the insulator base (7), and the end parts of the lead wires (4a) are bent in recesses (8b) on the insulator base (7) thereby constituting surface mounting type electronic component.

摘要翻译： 包含在金属壳体（2）中的电子部件在密封部分附着有绝缘基座（7），电子元件的引线（4）穿过绝缘体基座（7）上的孔，并且端部 引线（4a）的一部分在绝缘体基体（7）上的凹部（8b）中弯曲，从而构成表面安装型电子部件。