公开(公告)号：EP2246708A1

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：EP09006004.7

申请日：2009-04-30

申请人： Micronas GmbH

发明人： Zimmer, Hans-Günter ,  Krause, Jörg

IPC分类号： G01R31/28 ,  H01L21/66

CPC分类号： G01R31/2894 ,  H01L22/20

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erstellung einer Defektkarte von auf einem Träger, insbesondere einem Halbleiter-Wafer befindlichen Einzelkomponenten, insbesondere HalbleiterBauelementen, bei dem zunächst mittels eines Messvorganges, insbesondere mittels Proben defekte Einzelkomponenten identifiziert werden. Erfindungsgemäß werden folgende Verfahrensschritte durchgeführt:
- Erstellen einer ersten und zweiten Defektkarte, indem die defekten Einzelkomponenten disjunkt der ersten und zweiten Defektkarte derart zugeordnet werden, dass auf der ersten Defektkarte nur diejenigen defekten Einzelkomponenten als defekt klassifiziert werden, deren angrenzenden Einzelkomponenten eine Umgebung mit einer Defektdichte bis zu einem ersten Wert (δ 1 ) bilden und auf der zweiten Defektkarte die bei der Erstellung der ersten Defektkarte nicht berücksichtigten defekten Einzelkomponenten als defekt klassifiziert werden,
- Erstellen einer dritten Defektkarte indem auf der zweiten Defektkarte weitere Einzelkomponenten als defekt klassifiziert werden, deren angrenzenden Einzelkomponenten eine Umgebung mit mindestens einer Defektdichte mit einem zweiten Wert (δ 2 ) bilden, der kleiner als der erste Wert (δ 1 ) ist, und
- Erstellen einer vierten Defektkarte durch Vereinigen der dritten Defektkarte mit der ersten Defektkarte.

摘要翻译： 该方法包括通过一个测量过程确定缺陷的各个部件，特别是通过测试。 提供了两个缺陷图谱（3），作为间断的缺陷图谱的有缺陷的各个组件，以便分配不仅没有被列为前有缺陷的地图上的缺陷有缺陷的各个组件。 第三缺陷地图提供（4），作为另一单个组件被归类为有缺陷的有缺陷的后期地图上。 第四缺陷映射是通过组合第三和前缺陷映射提供（5）。 因此独立claimsoft被包括用于采样器，特别是晶片采样与用于执行缺陷图制造方法的控制装置。