公开(公告)号：EP1480291B1

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：EP04011712.9

申请日：2004-05-18

申请人： Muck, Siegfried

发明人： Muck, Siegfried ,  König, Sibyll ,  Kleikemper, Vera

IPC分类号： H01R12/04

CPC分类号： H01R12/62 ,  H01R43/0221 ,  H01R43/0263 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2203/167

公开(公告)号：EP1480291A3

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：EP04011712.9

申请日：2004-05-18

申请人： Muck, Siegfried

发明人： Muck, Siegfried ,  König, Sibyll ,  Kleikemper, Vera

IPC分类号： H01R12/04

CPC分类号： H01R12/62 ,  H01R43/0221 ,  H01R43/0263 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2203/167

摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe (1) mit einer eine Leiterbahnstruktur (22) aufweisenden Leiterplatte (2) und mit einer eine Leiterbahnstruktur (32) aufweisenden Leiterfolie (3). Erfindungsgemäß ist mindestens eine die Leiterbahnstruktur (22) der Leiterplatte (2) und die Leiterbahnstruktur (32) der Leiterfolie (3) in einem Kontaktierungsbereich (34) kontaktierende, durch Löten eines auf der Leiterbahnstruktur (22) der Leiterplatte (2) angeordneten Kontaktflecks (24) gebildete Kontaktstelle (11) an einer elektronischen Bauteilen (6) der Leiterplatte (2) gegenüberliegenden Oberflächenseite (21) vorgesehen. Dabei sind erfindungsgemäß an der Leiterfolie (3) zu den Kontaktflecken (24) auf der Leiterbahnstruktur (22) der Leiterplatte (2) korrespondierende Ausformungen (37) vorgesehen. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Herstellungsverfahren für die etektronische Baugruppe (1) und eine entsprechend ausgestaltete Leiterfolie (3).

公开(公告)号：EP1480291A2

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：EP04011712.9

申请日：2004-05-18

申请人： Muck, Siegfried

发明人： Muck, Siegfried ,  König, Sibyll ,  Kleikemper, Vera

IPC分类号： H01R12/04

CPC分类号： H01R12/62 ,  H01R43/0221 ,  H01R43/0263 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2203/167

摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe (1) mit einer eine Leiterbahnstruktur (22) aufweisenden Leiterplatte (2) und mit einer eine Leiterbahnstruktur (32) aufweisenden Leiterfolie (3). Erfindungsgemäß ist mindestens eine die Leiterbahnstruktur (22) der Leiterplatte (2) und die Leiterbahnstruktur (32) der Leiterfolie (3) in einem Kontaktierungsbereich (34) kontaktierende, durch Löten eines auf der Leiterbahnstruktur (22) der Leiterplatte (2) angeordneten Kontaktflecks (24) gebildete Kontaktstelle (11) an einer elektronischen Bauteilen (6) der Leiterplatte (2) gegenüberliegenden Oberflächenseite (21) vorgesehen. Dabei sind erfindungsgemäß an der Leiterfolie (3) zu den Kontaktflecken (24) auf der Leiterbahnstruktur (22) der Leiterplatte (2) korrespondierende Ausformungen (37) vorgesehen. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Herstellungsverfahren für die etektronische Baugruppe (1) und eine entsprechend ausgestaltete Leiterfolie (3).

摘要翻译： 接触点（CP）（11）接触印刷电路板（PSB）（2）条状导体结构（SCS）（22）和导体箔（CF）（3）SCS（32），并通过焊接触点 （CS）（24）在PSB的SCS上。 CP位于面向PSB的电子部件（6）的表面侧（21）上。 在CF上，有一些模式可以匹配PSB的SCS上的每个CS。 还包括以下独立权利要求：（a）具有载体的导体箔，支撑带状导体结构的电路载体和用于电路载体的覆盖物; （b）以及用于生产用于处理测试信号和/或特定功能/部件的电子控制装置的电子部件组件的方法。