公开(公告)号：EP4508898A1

公开(公告)日：2025-02-19

申请号：EP23716965.1

申请日：2023-03-20

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： ABEDINI, Navid ,  AKL, Naeem ,  ZHANG, Qian ,  ZHOU, Yan ,  LUO, Tao ,  LI, Junyi

IPC: H04W36/00

公开(公告)号：EP4490970A1

公开(公告)日：2025-01-15

申请号：EP23710637.2

申请日：2023-02-14

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： AKL, Naeem ,  ABEDINI, Navid ,  HAMPEL, Karl Georg ,  LUO, Jianghong ,  LI, Junyi ,  LUO, Tao

IPC: H04W72/52

公开(公告)号：EP4464087A1

公开(公告)日：2024-11-20

申请号：EP23704523.2

申请日：2023-01-09

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： ABEDINI, Navid ,  AKL, Naeem ,  LUO, Jianghong ,  LUO, Tao

IPC: H04W68/02

公开(公告)号：EP4378255A1

公开(公告)日：2024-06-05

申请号：EP22765644.4

申请日：2022-07-18

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： AKKARAKARAN, Sony ,  ABEDINI, Navid ,  AKL, Naeem ,  LUO, Tao ,  LI, Junyi

IPC: H04W72/04 ,  H04W88/12

CPC classification number: H04W88/12 ,  H04L5/0094 ,  H04L5/0053 ,  H04W72/23 ,  H04W72/40

公开(公告)号：EP4367973A1

公开(公告)日：2024-05-15

申请号：EP22744085.6

申请日：2022-06-06

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： AKL, Naeem ,  ABEDINI, Navid ,  LUO, Jianghong ,  HAMPEL, Karl Georg ,  LI, Junyi ,  LUO, Tao

IPC: H04W76/27 ,  H04W84/04 ,  H04W88/04 ,  H04W88/08

CPC classification number: H04W76/27 ,  H04W84/047 ,  H04W88/085

公开(公告)号：EP4356654A1

公开(公告)日：2024-04-24

申请号：EP22738830.3

申请日：2022-06-03

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： LUO, Jianghong ,  ABEDINI, Navid ,  LUO, Tao ,  LI, Junyi ,  CHEN, Wanshi ,  AKL, Naeem ,  AKKARAKARAN, Sony

IPC: H04W52/02

CPC classification number: H04W52/0206 ,  H04W52/0229

公开(公告)号：EP4356649A1

公开(公告)日：2024-04-24

申请号：EP22730029.0

申请日：2022-05-16

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： AKL, Naeem ,  HAMPEL, Karl Georg ,  ABEDINI, Navid ,  LUO, Jianghong ,  LI, Junyi ,  LUO, Tao

IPC: H04W36/12

CPC classification number: H04W36/0055 ,  H04W36/0033

公开(公告)号：EP4282222A1

公开(公告)日：2023-11-29

申请号：EP22702820.6

申请日：2022-01-07

Applicant: Qualcomm Incorporated

Inventor： GUMMADI, Bapineedu, Chowdary ,  AKL, Naeem ,  AGNIHOTRI, Hem ,  HAMPEL, Karl, Georg ,  ABEDINI, Navid

IPC: H04W76/19 ,  H04W36/30 ,  H04W88/08

公开(公告)号：EP4226680A1

公开(公告)日：2023-08-16

申请号：EP21810165.7

申请日：2021-10-04

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： AKL, Naeem ,  HAMPEL, Karl Georg ,  ABEDINI, Navid ,  LUO, Jianghong ,  BLESSENT, Luca ,  LI, Junyi ,  LUO, Tao

IPC: H04W36/08 ,  H04W88/08 ,  H04W88/18

公开(公告)号：EP4211916A1

公开(公告)日：2023-07-19

申请号：EP21798241.2

申请日：2021-09-14

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： AKL, Naeem ,  HAMPEL, Karl Georg ,  ABEDINI, Navid ,  LUO, Jianghong ,  BLESSENT, Luca ,  LI, Junyi ,  LUO, Tao

IPC: H04W16/02 ,  H04W16/28 ,  H04W76/15