公开(公告)号：EP4197144A1

公开(公告)日：2023-06-21

申请号：EP20949056.4

申请日：2020-08-13

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： ZHANG, Wentao ,  CHEN, Bo ,  NAN, Mingkai ,  XU, Hao

IPC: H04L5/00 ,  H04W16/10

公开(公告)号：EP4136765A1

公开(公告)日：2023-02-22

申请号：EP20931366.7

申请日：2020-04-17

Applicant: QUALCOMM Incorporated

Inventor： CHEN, Bo ,  VITTHALADEVUNI, Pavan Kumar ,  YOO, Taesang ,  BHUSHAN, Naga ,  SUNDARARAJAN, Jay Kumar ,  MA, Ruifeng ,  NAMGOONG, June ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  XU, Hao ,  JI, Tingfang

IPC: H04B7/0417 ,  H04B7/06

公开(公告)号：EP4118905A1

公开(公告)日：2023-01-18

申请号：EP20924743.6

申请日：2020-03-12

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： CHEN, Bo ,  AKKARAKARAN, Sony ,  XU, Hao

IPC: H04W72/04

公开(公告)号：EP4023005A1

公开(公告)日：2022-07-06

申请号：EP20859547.0

申请日：2020-08-03

Applicant: QUALCOMM Incorporated

Inventor： CHEN, Bo ,  HAO, Chenxi ,  ZHANG, Wentao ,  XU, Hao

IPC: H04W72/04 ,  H04L5/00

公开(公告)号：EP3925091A1

公开(公告)日：2021-12-22

申请号：EP20756322.2

申请日：2020-02-15

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： CHEN, Bo ,  REN, Yuwei ,  WU, Liangming ,  ZHANG, Yu ,  MA, Ruifeng ,  HAO, Chenxi ,  WANG, Renqiu ,  XU, Hao

IPC: H04B7/0456

公开(公告)号：EP3918721A1

公开(公告)日：2021-12-08

申请号：EP20749212.5

申请日：2020-01-31

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： CHEN, Bo ,  REN, Yuwei ,  WANG, Renqiu ,  MA, Ruifeng ,  VITTHALADEVUNI, Pavan Kumar ,  SORIAGA, Joseph Binamira ,  JI, Tingfang ,  XU, Hao

IPC: H04B7/0413

公开(公告)号：EP3857938A1

公开(公告)日：2021-08-04

申请号：EP19864769.5

申请日：2019-09-26

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： CHEN, Bo ,  VITTHALADEVUNI, Pavan Kumar ,  ZHANG, Yu ,  MA, Ruifeng ,  SORIAGA, Joseph Binamira ,  TOKGOZ, Yeliz ,  JI, Tingfang ,  MANOLAKOS, Alexandros

IPC: H04W16/28 ,  H04W72/08

公开(公告)号：EP3485586A1

公开(公告)日：2019-05-22

申请号：EP17826870.2

申请日：2017-06-22

Applicant: QUALCOMM Incorporated

Inventor： WEI, Chao ,  CHEN, Wanshi ,  GAAL, Peter ,  CHEN, Bo

IPC: H04B7/26

公开(公告)号：EP4238371A1

公开(公告)日：2023-09-06

申请号：EP20959115.5

申请日：2020-10-29

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： XIAO, Kexin ,  ABDELGHAFFAR, Muhammad Sayed Khairy ,  ZHANG, Yu ,  CHEN, Bo ,  WANG, Runxin ,  TOKGOZ, Yeliz ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran

IPC: H04W72/04

公开(公告)号：EP4183167A1

公开(公告)日：2023-05-24

申请号：EP20944940.4

申请日：2020-07-14

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： CHEN, Bo ,  NAN, Mingkai ,  XU, Hao

IPC: H04W28/00 ,  H04W72/00