公开(公告)号：EP4204956A1

公开(公告)日：2023-07-05

申请号：EP21758984.5

申请日：2021-08-04

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： DU, Yun ,  WEI, Fei ,  ZHONG, Gang ,  HUANG, Minjie ,  JIANG, Jian ,  YING, Zilin ,  YANG, Baoguang ,  XIA, Yang ,  HAN, Jing ,  HU, Liangxiao ,  ZHANG, Chihong ,  YU, Chun ,  GRUBER, Andrew Evan ,  DEMERS, Eric

IPC分类号： G06F9/30 ,  G06F8/41 ,  G06F9/38 ,  G06F9/50 ,  G06F12/00 ,  G06T1/20

公开(公告)号：EP4360039A1

公开(公告)日：2024-05-01

申请号：EP22736413.0

申请日：2022-05-26

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： DU, Yun ,  GRUBER, Andrew Evan ,  ZHANG, Chihong ,  JIANG, Jian ,  ZHONG, Gang ,  YANG, Baoguang ,  XIA, Yang ,  YU, Chun ,  DEMERS, Eric

IPC分类号： G06T1/20

CPC分类号： G06T1/20