公开(公告)号：EP4338301A1

公开(公告)日：2024-03-20

申请号：EP21835132.8

申请日：2021-12-01

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： GEEKIE, James Francis ,  GOROKHOV, Alexei Yurievitch ,  HSU, Chun-Hao ,  GHELICHI, Mahbod ,  PALAKODETY, Sivaram Srivenkata ,  RUNGTA, Pranay Sudeep ,  MUKKERA, Krishna Chaitanya ,  JINNU, Adarsh Kumar

IPC分类号： H04B7/0417 ,  H04W52/00

公开(公告)号：EP4140069A1

公开(公告)日：2023-03-01

申请号：EP20932475.5

申请日：2020-04-20

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： HAO, Chenxi ,  HUANG, Yi ,  RUNGTA, Pranay Sudeep ,  JIN, Chao ,  ZHANG, Yu ,  GAAL, Peter

IPC分类号： H04L1/00 ,  H04W72/04

公开(公告)号：EP4427343A1

公开(公告)日：2024-09-11

申请号：EP21962994.6

申请日：2021-11-06

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： HAO, Chenxi ,  RUNGTA, Pranay Sudeep ,  FANOUS, Anthony ,  RASSAM, Faris

IPC分类号： H04B7/0456 ,  H04L5/00

CPC分类号： H04B7/048 ,  H04B7/0639 ,  H04L5/0057

公开(公告)号：EP4201013A1

公开(公告)日：2023-06-28

申请号：EP21751691.3

申请日：2021-07-09

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： MANOLAKOS, Alexandros ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  RUNGTA, Pranay Sudeep ,  LU, Enoch Shiao-Kuang

IPC分类号： H04L5/00

公开(公告)号：EP4128950A1

公开(公告)日：2023-02-08

申请号：EP21720658.0

申请日：2021-04-02

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： MANOLAKOS, Alexandros ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  RUNGTA, Pranay Sudeep ,  PHUYAL, Umesh

IPC分类号： H04W72/04 ,  H04L5/00

公开(公告)号：EP3857761A1

公开(公告)日：2021-08-04

申请号：EP19784189.3

申请日：2019-09-26

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： RUNGTA, Pranay Sudeep ,  HUANG, Yi ,  AMINZADEH GOHARI, Amir ,  CHEN, Wanshi

IPC分类号： H04L1/16 ,  H04L1/18

公开(公告)号：EP4442041A1

公开(公告)日：2024-10-09

申请号：EP22840539.5

申请日：2022-12-02

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： NGUYEN, Danh Huu Hoang ,  LU, Enoch Shiao-Kuang ,  RUNGTA, Pranay Sudeep ,  KIM, Sanghoon ,  DEVINENI, Dinesh Kumar ,  KHANDEKAR, Aamod ,  GOROKHOV, Alexei Yurievitch

IPC分类号： H04W52/24 ,  H04W52/42

CPC分类号： H04W52/42 ,  H04W52/242 ,  H04W52/146

公开(公告)号：EP4416858A1

公开(公告)日：2024-08-21

申请号：EP21960402.2

申请日：2021-11-05

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： HAO, Chenxi ,  RUNGTA, Pranay Sudeep ,  ZHANG, Yu ,  XIAO, Lei

IPC分类号： H04B7/06 ,  H04W72/04

CPC分类号： H04B7/063 ,  H04B7/0639 ,  H04B7/0658 ,  H04B7/0645

公开(公告)号：EP4158814A1

公开(公告)日：2023-04-05

申请号：EP21734742.6

申请日：2021-05-25

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： HOSSEINI, Seyedkianoush ,  LU, Enoch Shiao-Kuang ,  GAAL, Peter ,  YANG, Wei ,  BECKMAN, James ,  KHANDEKAR, Aamod ,  RUNGTA, Pranay Sudeep ,  FAKOORIAN, Seyed Ali Akbar ,  NGUYEN, Danh Huu Hoang

IPC分类号： H04L1/16 ,  H04L1/18

公开(公告)号：EP4032215A1

公开(公告)日：2022-07-27

申请号：EP19832532.6

申请日：2019-12-12

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： NGUYEN, Bao Vinh ,  MAHESHWARI, Shailesh ,  HE, Linhai ,  AMINZADEH GOHARI, Amir ,  RUNGTA, Pranay Sudeep ,  DALMIYA, Vishal ,  DEVINENI, Dinesh Kumar ,  MUKKERA, Krishna Chaitanya

IPC分类号： H04L5/00