公开(公告)号：EP4406117A1

公开(公告)日：2024-07-31

申请号：EP22786176.2

申请日：2022-09-12

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： BOWMAN, Keith Alan ,  YINGLING, Daniel ,  PAL, Dipti Ranjan

IPC分类号： H03K5/156

CPC分类号： H03K5/1565

公开(公告)号：EP4405757A1

公开(公告)日：2024-07-31

申请号：EP22786174.7

申请日：2022-09-12

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： BOWMAN, Keith Alan ,  YINGLING, Daniel ,  PAL, Dipti Ranjan

IPC分类号： G04F10/00 ,  G06F1/10 ,  H03K5/14

CPC分类号： H03K5/14 ,  H03K2005/0001320130101 ,  G04F10/005 ,  G06F1/10

公开(公告)号：EP4406116A2

公开(公告)日：2024-07-31

申请号：EP22786175.4

申请日：2022-09-12

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： BOWMAN, Keith Alan ,  YINGLING, Daniel ,  PAL, Dipti Ranjan

IPC分类号： H03K5/156 ,  H03K5/05 ,  H03K5/00 ,  G06F1/10 ,  H03K5/131 ,  H03K5/133

CPC分类号： H03K5/05 ,  H03K2005/0005820130101 ,  G06F1/10 ,  H03K5/1565 ,  H03K5/131 ,  H03K5/133