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发明授权
TSOP-SPEICHERCHIPGEHÄUSEANORDNUNG 有权
标题翻译： TSOP内存芯片壳体结构

公开(公告)号：EP1196951B1

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：EP00954331.5

申请日：2000-07-13

申请人： Qimonda AG

发明人： WÖRZ, Andreas , GOTTLIEB, Alfred , RÖMER, Bernd

IPC分类号： H01L25/10

CPC分类号： G11C5/06 , G11C5/12 , H01L25/105 , H01L2225/1029 , H01L2225/107 , H01L2924/0002 , H01L2924/00