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发明公开
PACKAGE COMPRISING METAL LAYER CONFIGURED FOR ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD AND HEAT DISSIPATION 审中-公开

公开(公告)号：EP4302331A2

公开(公告)日：2024-01-10

申请号：EP22707277.4

申请日：2022-02-07

申请人： Qualcomm Technologies, Inc. , RF360 Europe GmbH

发明人： HUESGEN, Marc , JAEGER, Philipp, Michael

IPC分类号： H01L23/552 , H01L23/433 , H01L21/60