公开(公告)号：EP0103327A1

公开(公告)日：1984-03-21

申请号：EP83201205.8

申请日：1983-08-19

申请人： R.T.C. LA RADIOTECHNIQUE-COMPELEC Société anonyme dite: ,  Philips Electronics N.V.

发明人： Sahakian, Diran Robert ,  Pellerin, Lucien ,  Nijboer, Sjoerd

IPC分类号： H01H25/04

CPC分类号： G05G9/04785 ,  G05G2009/04711 ,  G05G2009/04744 ,  H01H1/029 ,  H01H2221/012

摘要： Commande multidirectionnelle à interrupteurs comportant un boîtier 10 en deux parties 11 et 12, une pluralité d'interrupteurs 16 répartis sur un cercle, et un organe de commande 20 qui, sous forme de pièce unique, possède une tige 21 de levier maintenue sur un pivot 25, une couronne périphérique 23 destinée à actionner, par pression, les interrupteurs 16, et des moyens élastiques de rappel du levier en position centrale.
Les moyens de rappel sont constitués par des languettes 30 découpées radialement dans l'organe de commande 20, languettes dont l'extrémité flexible s'appuie sur la surface latérale d'un tronc de cône 28 porté par la partie 12 du boîtier, cône qui sert également d'ouverture pour le passage de la tige 21.
Application notamment à la commande manuelle des jeux vidéo.

公开(公告)号：EP0103327B1

公开(公告)日：1986-02-26

申请号：EP83201205.8

申请日：1983-08-19

申请人： R.T.C. LA RADIOTECHNIQUE-COMPELEC Société anonyme dite: ,  Philips Electronics N.V.

发明人： Sahakian, Diran Robert ,  Pellerin, Lucien ,  Nijboer, Sjoerd

IPC分类号： H01H25/04

CPC分类号： G05G9/04785 ,  G05G2009/04711 ,  G05G2009/04744 ,  H01H1/029 ,  H01H2221/012

公开(公告)号：EP0293954A1

公开(公告)日：1988-12-07

申请号：EP88200816.2

申请日：1988-04-27

申请人： PHILIPS COMPOSANTS ,  Philips Electronics N.V.

发明人： Pellerin, Lucien ,  Nijboer,Sjoerd

IPC分类号： H01L21/56 ,  B29C45/34

CPC分类号： B29C45/14655 ,  B29C45/345 ,  H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： - Procédé d'encapsulation d'un dispositif semiconducteur (17) muni de conducteurs métalliques (18), par injection de résine dans une cavité de moulage (20) surmontant ce dispositif.
- Préalablement à l'injection et durant une portion substan­tielle de cette opération, on soumet la cavité de moulage et le canal d'injection (21) conduisant à cette cavité à une évacua­tion d'air pratiquée au moyen d'une conduite de vide (30) débou­chant dans la cavité au travers d'une paroi poreuse (33).
De préférence l'injection est réalisée par un seuil (36) situé entre deux conducteurs métalliques adjacents.
- Encapsulation des dispositifs semiconducteurs.

摘要翻译： 通过树脂注入设置有金属导体（18）的半导体器件（17）的封装方法，该半导体器件（17）覆盖在该器件上方的模制腔（20）中。 在注入之前和在该操作的相当大的部分期间，通向该空腔的模腔和注入通道（21）经由通过真空管（30）完成的空气排出，所述真空管通过一个 多孔壁（33）。 注射优选通过位于两个相邻金属导体之间的基底（36）进行。 封装半导体器件。