Verfahren und Vorrichtung zur Erfassung physikalischer Parameter
    2.
    发明公开
    Verfahren und Vorrichtung zur Erfassung physikalischer Parameter 有权
    Verfahren und Vorrichtung zur Erfassung physikalischer参数

    公开(公告)号:EP2172757A1

    公开(公告)日:2010-04-07

    申请号:EP08017379.2

    申请日:2008-10-02

    申请人: RENA GmbH

    摘要: Die Erfindung betrifft Verfahren und Vorrichtungen zur Erfassung physikalischer Parameter wie insbesondere mechanischer Kräfte, die im Rahmen einer üblichen Behandlung flacher, scheibenartiger und bruchempfindlicher Gegenstände auf dieselben einwirken. Die Verfahren und Vorrichtungen können besonders vorteilhaft bei der Fertigung von Solarzellen oder Solarwafern eingesetzt werden.
    Im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die Behandlung auf einen Probekörper (1) angewendet, der im Wesentlichen die geometrischen und/oder mechanischen Eigenschaften der Gegenstände aufweist, und mindestens einen Sensor (2) zur Erfassung der während der Behandlung auf den Probekörper (1) einwirkenden physikalischen Parameter umfasst, wobei der Sensor (2) zur Verstärkung des Messsignals bevorzugt einer elastischen Zwischenschicht (9) aufgelagert ist.

    摘要翻译: 该方法包括在基座(3)上布置传感器(2),用于测量晶片(1)的物理参数。 作用在传感器上的负载通过传感器的压电塑料膜转变成弯曲力。 在传感器和基座之间形成中间层(9)。 作用在传感器上的热负荷被中间层吸收。 包括用于测量晶片物理参数的装置的独立权利要求。