公开(公告)号：EP1550888A1

公开(公告)日：2005-07-06

申请号：EP04257942.5

申请日：2004-12-18

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C.

发明人： Moynihan, Matthew L. ,  Colangelo, Carl J. ,  Shelnut, James G. ,  Sicard, Bruno M. ,  Pugliano, Nicola

IPC分类号： G02B6/122 ,  G02B6/136 ,  G02B6/132 ,  G02B6/42 ,  G02B6/43

CPC分类号： G02B6/4214 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  G02B6/02057 ,  G02B6/02123 ,  G02B6/1221 ,  G02B6/13 ,  G02B6/136 ,  G02B6/43 ,  G02B2006/12107 ,  G02B2006/12147 ,  G02B2006/12171 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/0032 ,  H05K2201/0162

摘要： Provided are methods of forming an electronic and/or optical component. The methods involve: (a) providing an electronic substrate having a polymeric layer, wherein the polymeric layer includes a polymer with units of the formula (R 1 SiO 1.5 ), wherein R 1 is a substituted or unsubstituted organic group; and (b) removing selected portions of the polymeric layer by laser ablation. The invention has particular applicability in the electronics and optoelectronics industries.

摘要翻译： 提供形成电子和/或光学部件的方法。 所述方法包括：（a）提供具有聚合物层的电子基质，其中聚合物层包括具有式（R 1 SiO 1.5）单元的聚合物，其中R 1是取代或未取代的有机基团 ; 和（b）通过激光烧蚀去除聚合物层的选定部分。 本发明特别适用于电子和光电产业。

公开(公告)号：EP1548472A1

公开(公告)日：2005-06-29

申请号：EP04257950.8

申请日：2004-12-18

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C.

发明人： Moynihan, Matthew L. ,  Sicard, Bruno M. ,  Colangelo, Carl J. ,  Cahalen, John P. ,  Amos, Brian D. ,  Horgan, Kevin S. ,  Fisher, John J. ,  Sherrer, David W.

IPC分类号： G02B6/30 ,  G02B6/38

CPC分类号： G02B6/30 ,  G02B6/1221 ,  G02B6/3636 ,  G02B6/3652 ,  G02B6/3688 ,  G02B6/3692 ,  G02B6/3696 ,  G02B6/3885 ,  G02B6/421 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4249

摘要： Optical interface assemblies are provided. The optical interface assemblies include a first portion (301) having a plurality of optical waveguides (308). The first portion is configured for mating engagement with an optical fiber connector (314). A second portion (315) is mated to the first portion (301). The second portion is configured for mating engagement with an electronic substrate (102) that includes an embedded waveguide assembly. The first and second portions are further configured so as to align the plurality of optical waveguides, at a first end of the first portion, with a plurality of corresponding waveguide cores of the embedded waveguide assembly. The first and second portions are further configured so as to align the plurality of optical waveguides, at a second end of the first portion, with a plurality of corresponding optical fibers in the optical fiber connector. Also provided are electronic assemblies and methods for coupling optical fibers with electronic substrate embedded waveguides.

摘要翻译： 提供光接口组件。 光学接口组件包括具有光波导（308）的多个A第一部分（301）。 所述第一部分被配置为在光纤连接器（314）与配合的接合。 第二部分（315）配合到所述第一部分（301）。 所述第二部分被构造成用于与在电子基片（102）包括嵌入式波导组件确实匹配接合。 所述第一和第二部分被进一步配置以便对准光波导的多元性，在第一部分的第一端，与对应的嵌入波导组件的波导芯的复数。 所述第一和第二部分被进一步配置以便对准光波导的多元性，在所述第一部分的第二端，与光纤在光纤连接器对应的一种多个的情况。 所以提供了电子组件和光纤与电子基板嵌入波导耦合的方法。