公开(公告)号：EP3070109B1

公开(公告)日：2018-12-05

申请号：EP16152914.4

申请日：2016-01-27

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC ,  Rohm And Haas Electronic Materials Korea Ltd. ,  Dow Global Technologies LLC

发明人： BAI, Zhifeng ,  JOO, Jaebum ,  SUNG, In-Kyung ,  TAYLOR, James C

IPC分类号： C08F220/18 ,  C08F222/10 ,  C09D133/08

CPC分类号： C09K11/562 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/288 ,  B32B27/30 ,  B32B27/302 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/7244 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2457/20 ,  C08F220/18 ,  C08F222/10 ,  C08K5/00 ,  C09D133/08 ,  C09K11/62 ,  C09K11/70 ,  C09K11/7492 ,  C09K11/883 ,  C09K11/892 ,  C08F2220/1875 ,  C08F2222/1013

摘要： A polymer composite comprising quantum dots and polymerized units of at least one compound of formula (I) wherein R 1 is hydrogen or methyl and R 2 is a C 6 -C 20 aliphatic polycyclic substituent.

公开(公告)号：EP3070109A1

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：EP16152914.4

申请日：2016-01-27

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC ,  Rohm And Haas Electronic Materials Korea Ltd. ,  Dow Global Technologies Llc

发明人： BAI, Zhifeng ,  JOO, Jaebum ,  SUNG, In-Kyung ,  TAYLOR, James C

IPC分类号： C08F220/18 ,  C08F222/10 ,  C09D133/08

CPC分类号： C09K11/562 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/288 ,  B32B27/30 ,  B32B27/302 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/7244 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2457/20 ,  C08F220/18 ,  C08F222/10 ,  C08K5/00 ,  C09D133/08 ,  C09K11/62 ,  C09K11/70 ,  C09K11/7492 ,  C09K11/883 ,  C09K11/892 ,  C08F2220/1875 ,  C08F2222/1013

摘要： A polymer composite comprising quantum dots and polymerized units of at least one compound of formula (I)

wherein R 1 is hydrogen or methyl and R 2 is a C 6 -C 20 aliphatic polycyclic substituent.

摘要翻译： 一种包含至少一种式（I）化合物的量子点和聚合单元的聚合物复合物，其中R 1是氢或甲基，R 2是C 6 -C 20脂族多环取代基。

公开(公告)号：EP3433887A1

公开(公告)日：2019-01-30

申请号：EP17715866.4

申请日：2017-03-23

申请人： Dow Global Technologies, LLC ,  Rohm and Haas Company ,  The Board of Trustees of the University of Illinois ,  Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： TREFONAS, Peter, III ,  DESHPANDE, Kishori ,  EWERS, Trevor ,  GREER, Edward ,  JOO, Jaebum ,  KIM, Bong Hoon ,  OH, Nuri ,  PARK, Jong Keun ,  SHIM, Moonsub ,  ZHANG, Jieqian

IPC分类号： H01L51/44 ,  H01L51/52 ,  H01L27/32 ,  G06F3/041 ,  G06F3/042

公开(公告)号：EP3433886A1

公开(公告)日：2019-01-30

申请号：EP17716685.7

申请日：2017-03-23

申请人： Dow Global Technologies, LLC ,  Rohm and Haas Company ,  The Board of Trustees of the University of Illinois ,  Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： TREFONAS, Peter III ,  DESHPANDE, Kishori ,  EWERS, Trevor ,  GREER, Edward ,  JOO, Jaebum ,  KIM, Bong Hoon ,  OH, Nuri ,  ROGERS, John A. ,  SHIM, Moonsub ,  ZHANG, Jieqian

IPC分类号： H01L51/42 ,  G01B11/02 ,  G06F3/041 ,  H01L51/50 ,  G06F3/042

公开(公告)号：EP3433885A1

公开(公告)日：2019-01-30

申请号：EP17715865.6

申请日：2017-03-23

申请人： Dow Global Technologies, LLC ,  The Board of Trustees of the University of Illinois ,  Rohm and Haas Company ,  Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： TREFONAS, Peter, III ,  CHO, Seongyong ,  DESHPANDE, Kishori ,  EWERS, Trevor ,  GREER, Edward ,  JOO, Jaebum ,  OH, Nuri ,  PARK, Jong Keun ,  SHIM, Moonsub ,  ZHANG, Jieqian

IPC分类号： H01L51/42 ,  G06F3/041 ,  H01L51/50 ,  H01L27/32 ,  G06F3/042

公开(公告)号：EP3433851A1

公开(公告)日：2019-01-30

申请号：EP17716686.5

申请日：2017-03-23

申请人： Dow Global Technologies, LLC ,  Rohm and Haas Company ,  The Board of Trustees of the University of Illinois ,  Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： TREFONAS, Peter, III ,  CHO, Seongyong ,  DESHPANDE, Kishori ,  EWERS, Trevor ,  GREER, Edward ,  JOO, Jaebum ,  KIM, Bong Hoon ,  OH, Nuri ,  PARK, Jong Keun ,  SHIM, Moonsub ,  ZHANG, Jieqian

IPC分类号： G09G3/3208 ,  G06F3/038