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2.发明公开
公开(公告)号：EP0367885A1
公开(公告)日：1990-05-16
申请号：EP88730245.3
申请日：1988-11-08
摘要： Die Erfindung betrifft die Verwendung einer alkalischen Lösung enthaltend ein halogenfreies Palladiumsalz und 2-Aminopyridin als Konditionierungsmittel für Basismaterial zur Herstellung von gedruckten Schaltungen.
摘要翻译： 本发明涉及使用含有无卤钯盐和2-氨基吡啶的碱性溶液作为制备印刷电路板的基材的调理剂。
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3.发明公开Verfahren zur haftfesten Metallisierung von Polyetherimid 失效Verfahren zur haftfesten Metallisierung von Polyetherimid。
公开(公告)号：EP0241754A1
公开(公告)日：1987-10-21
申请号：EP87104147.1
申请日：1987-03-20
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur haftfesten Metallisierung von Polyetherimid durch Vorbehandlung des Polyetherimids und anschließende Aktivierung sowie chemische und gegebenenfalls galvanische Metallabscheidung, dadurch gekennzeichnet, daß das Polyetherimid mit einem alkalihydroxidhaltigen Lösungsmittel vorbehandelt wird.
摘要翻译： 1.通过聚醚酰亚胺的预处理和随后的活化以及化学沉积以及可能的电沉积金属的聚醚酰亚胺的粘合金属化方法，其特征在于聚醚酰亚胺用含氢氧化物的有机溶剂 ，可能含有水。
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4.发明公开Verfahren zur beidseitigen Metallisierung von Polyimid-Folien 失效Verfahren zur beidseitigen Metallisierung von Polyimid-Folien。
公开(公告)号：EP0338286A1
公开(公告)日：1989-10-25
申请号：EP89105380.3
申请日：1989-03-25
IPC分类号： C23C18/22
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur beidseitigen haftfesten Metallisierung von Polyimid-Folien durch Vorbehandlung und nachfolgende Aktivierung sowie chemische und gegebenenenfalls galvanische Metallisierung, dadurch gekennzeichnet, daß die Polyimidoberflächen mit einer Lösung von Alkalihydroxid in einem organischen Lösungsmittel vorbehandelt wird.
摘要翻译： 本发明涉及一种用于通过预处理和随后的活化以及化学金属化和任选地电镀在两个表面上具有牢固粘附的涂层来对聚酰亚胺膜进行金属化的方法，其特征在于，将聚酰亚胺表面用碱金属氢氧化物溶液 有机溶剂。
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公开(公告)号：EP0152600B1
公开(公告)日：1991-02-20
申请号：EP84115512.0
申请日：1984-12-15
发明人： Mahlkow, Hartmut , Bläsing, Horst
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0085
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6.发明公开Verfahren zur haftfesten Metallisierung von Kunststoffen 失效Verfahren zur haftfesten Metallisierung von Kunststoffen。
公开(公告)号：EP0283771A1
公开(公告)日：1988-09-28
申请号：EP88103098.5
申请日：1988-03-02
发明人： Mahlkow, Hartmut , Römer, Michael, Dr. , Rosskamp, Günther, Dr. , Seidenspinner, Hubert-Matthias, Dr. , Stein, Ludwig , Strache, Waltraud
IPC分类号： C23C18/22
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur haftfesten Metallisierung von Kunststoffen durch Vorbehandlung der Kunststoffe und anschließende Aktivierung sowie chemische und gegebenenfalls galvanische Metallabscheidung, dadurch gekennzeichnet, daß die Kunststoffe zunächst mit einer alkalischen Lösung von Oxidationsmitteln und darauf mit einer Metallsalzlösung vorbehandelt werden.
摘要翻译： 在通过预处理和随后的活化，随后通过化学方法进行金属沉积并且如果合适的话进行电镀的塑料的金属化中，首先用氧化剂的碱性溶液然后用金属盐溶液预处理塑料。
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公开(公告)号：EP0139090A1
公开(公告)日：1985-05-02
申请号：EP84107617.7
申请日：1984-06-30
IPC分类号： C23C18/22
摘要： Die Erfindung betrifft eine Wäßrige Lösung zur Vorbehandlung von Polyimid enthaltend Alkalihydroxid gegebenenfalls in Mischung mit einer organischen Stickstoffverbindung zur Steigerung der Haftung von nach anschließender Aktivierung chemisch und gegenbenenfalls galvanisch abgeschiedenen Metallschichten, dadurch gekennzeichnet, daß die Lösung zusätzlich ein zweiwertiges Metall in Form seiner Verbindungen enthält.
摘要翻译： 1.通过聚酰亚胺的预处理和随后的激活和通过化学或电镀方法的金属沉积来对聚酰亚胺进行强粘附金属化的方法，所述聚酰亚胺用碱金属氢氧化物的水溶液和/或碱金属氢氧化物的水溶液预处理，所述碱金属氢氧化物与 有机氮化合物，其特征在于该溶液另外含有其化合物形式的二价金属，浓度为1至20g /升。
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公开(公告)号：EP0241754B1
公开(公告)日：1990-05-16
申请号：EP87104147.1
申请日：1987-03-20
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公开(公告)号：EP0152600A3
公开(公告)日：1987-04-22
申请号：EP84115512
申请日：1984-12-15
发明人： Mahlkow, Hartmut , Bläsing, Horst
IPC分类号： H05K03/00
CPC分类号： H05K3/0085
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公开(公告)号：EP0152600A2
公开(公告)日：1985-08-28
申请号：EP84115512.0
申请日：1984-12-15
发明人： Mahlkow, Hartmut , Bläsing, Horst
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0085
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Behandlung von Leiterplatten mit Prozeßlösungen im vertikal kontinuierlichen, prozeßabhängigen Durchlaufverfahren, mit Stetigförderer, Oberflächenbehandlungsmittel-Sammelbehälter und Düsen mit verbindenden Rohrleitungen, dadurch gekennzeichnet, daß sich oberhalb des Sammelbehälters zwei spiegelbildlich gleiche Auffanggefäße mit an ihrem unteren Ende angebrachten Ablauföffnungen befinden, die beidseitig parallel zur Förderrichtung der Leiterplatte angeordnet sind, wobei deren zur Leiterplatte gerichtete Wandseite kleiner als die äußere Wandseite ausgebildet ist sowie ein Verfahren zur kontinuierlichen Oberflächenbehandlung von Leiterplatten, insbesondere zur Durchkontaktierung von gebohrten Leiterplatten, durch prozeßabhängige Einwirkung von flüssigen Oberflächenbehandlungsmitteln und/oder Elektrolytlösungen auf deren Oberfläche dadurch gekennzeichnet, daß die Behandlungslösungen beidseitig auf die obere Kante der an Stetigförderern vertikal aufgehängten Leiterplatten im freien Fall beaufschlagt und nach deren Ablaufen und Auffangen im Kreislauf dem Prozeß wieder zugeführt werden.
摘要翻译： 本发明涉及一种用于在立式连续工艺相关的连续过程中的治疗用处理溶液的印刷电路板的设备，具有连续传送带，表面处理剂罐和喷嘴与连接管，其特征在于两个镜像收集容器位于所述收集容器的上方，在其下端部的出口开口连接 被布置在两侧平行于所述印刷电路板的传送方向，其指向与印刷电路板的壁侧由液体表面处理剂和/或电解质溶液的工艺相关的效果比外壁侧以及用于印刷电路板的连续的表面处理的方法更小的，特别是用于通孔镀敷钻出的印刷电路板的 其表面，其特征在于上的圣上边缘的两侧上的处理溶液 etigförderern施加垂直悬挂电路板在自由下落并且该过程在它们排水和循环收集后反馈。
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