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    Semiconductor device, for example, for a thermal head for a printer
    1.
    发明公开
    Semiconductor device, for example, for a thermal head for a printer 失效
    一种半导体器件，例如用于热头的打印机。

    公开(公告)号：EP0104925A2

    公开(公告)日：1984-04-04

    申请号：EP83305734.2

    申请日：1983-09-26

    申请人： SEIKO INSTRUMENTS INC.

    发明人： Matsuura, Yoshiaki

    IPC分类号： H01L27/02 ,  B41J3/20

    CPC分类号： H01L27/0211

    摘要： A semiconductor device comprises a drive circuit (4) and a logic circuit (5) connected in series. The drive circuit (4) and the logic circuit (5) are constituted by complementary metal oxide semiconductors. Such semiconductor devices may be applied, for example, to thermal heads for printers.

    摘要翻译： 一种半导体器件包括一个驱动电路（4）串联连接的逻辑电路（5）。 的驱动电路（4）和逻辑电路（5）是由互补金属氧化物半导体构成。 搜索半导体装置可以应用于例如，到热头的打印机。