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发明公开
FLUX COMPOSITION, LIQUID FLUX, RESIN FLUX CORED SOLDER, AND SOLDER PASTE 审中-公开
标题翻译：流体组成，液体流量，含树脂流体芯和焊膏的焊剂

公开(公告)号：EP2862667A4

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：EP13804256

申请日：2013-06-10

申请人： SENJU METAL INDUSTRY CO

发明人： HAGIWARA TAKASHI , YAMASAKI HIROYUKI

IPC分类号： B23K35/363 , H05K3/34

CPC分类号： B23K35/362 , B23K35/025 , B23K35/3605 , B23K35/3613 , H05K3/3463 , H05K3/3489