Verfahren zur Herstellung eines elektrisch leitfähigen metallischen Bands
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    发明公开
    Verfahren zur Herstellung eines elektrisch leitfähigen metallischen Bands 审中-公开
    Verfahren zur Herstellung eines elektrischleitfähigenmetallischen乐队

    公开(公告)号:EP0913494A2

    公开(公告)日:1999-05-06

    申请号:EP98120208.8

    申请日:1998-10-24

    IPC分类号: C23C2/02 C23C2/08 C23C2/26

    摘要: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektrisch leitfähigen metallischen Bands zur Fertigung von Steckkontaktelementen. Hierbei wird zunächst ein Ausgangsband (2) aus Kupfer oder einer Kupferlegierung, welches eine gegenüber seiner Enddicke (D E ) größere Anfangsdicke (D A ) aufweist, verzinnt. Anschließend erfolgt eine walzende Verformung des verzinnten Ausgangsbands (2) mit einer Reduzierung der Banddicke (D 1 ) bis zu einer Fertigungsdicke (D 2 ) unter gleichzeitiger Reduzierung der Dicke des Ausgangsbands (2).

    摘要翻译: 为了制造导电金属带,起始材料(2)是比最终所需厚度更厚(DA)的铜或铜合金。 表面被锡层(3)覆盖。 将镀锡材料轧制以将其总厚度(D1)减小到成品厚度,同时减小起始条带(2)材料的深度。