摘要:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektrisch leitfähigen metallischen Bands zur Fertigung von Steckkontaktelementen. Hierbei wird zunächst ein Ausgangsband (2) aus Kupfer oder einer Kupferlegierung, welches eine gegenüber seiner Enddicke (D E ) größere Anfangsdicke (D A ) aufweist, verzinnt. Anschließend erfolgt eine walzende Verformung des verzinnten Ausgangsbands (2) mit einer Reduzierung der Banddicke (D 1 ) bis zu einer Fertigungsdicke (D 2 ) unter gleichzeitiger Reduzierung der Dicke des Ausgangsbands (2).
摘要:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektrisch leitfähigen metallischen Bands zur Fertigung von Steckkontaktelementen. Hierbei wird zunächst ein Ausgangsband (2) aus Kupfer oder einer Kupferlegierung, welches eine gegenüber seiner Enddicke (D E ) größere Anfangsdicke (D A ) aufweist, verzinnt. Anschließend erfolgt eine walzende Verformung des verzinnten Ausgangsbands (2) mit einer Reduzierung der Banddicke (D 1 ) bis zu einer Fertigungsdicke (D 2 ) unter gleichzeitiger Reduzierung der Dicke des Ausgangsbands (2).