Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödem Material, insbesondere aus Glas
    2.
    发明公开
    Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödem Material, insbesondere aus Glas 失效
    的方法和装置用于切割由脆性材料制成的扁平工件,特别是玻璃的

    公开(公告)号:EP0872303A2

    公开(公告)日:1998-10-21

    申请号:EP98106567.5

    申请日:1998-04-09

    IPC分类号: B23K26/06 C03B33/03 C03B33/09

    摘要: Es wird ein Verfahren und eine Vorrichtung beschrieben, mit dem flache Werkstücke, insbesondere mit größerer Dicke, z.B. Glasscheiben mit einer Dicke größer 0,2 mm durchtrennt werden können, ohne daß Mikrorisse, Ausmuschelungen oder Splitter auftreten. Bei dem Verfahren wird mit einem bezüglich der Trennlinie symmetrischen Wärmestrahlungsfleck gearbeitet, der eine erhöhte Strahlungsintensität in seinem Randbereich besitzt, wobei der Wärmestrahlungsfleck längs der Trennlinie und/oder das Werkstück bewegt werden und der erwärmte Trennlinienabschnitt anschließend gekühlt wird. Es wird ein von einer Scannerbewegung erzeugter Wärmestrahlungsfleck verwendet, dessen Randbereich mit erhöhter Strahlungsintensität auf einer V- oder U-förmiger Kurve liegt, die sich zum vorderen Ende des Wärmestrahlungsflecks öffnet, und bei dem das Temperaturmaximum örtlich im Scheitelpunkt der V- oder U-förmigen Kurve auf der Trennlinie unterhalb der Schmelztemperatur des Werkstückmaterials liegt.
    Eine Steuerung der Scannerbewegung, die den Scanner bei Kreisschnitten und Freiformschnitten so steuert, daß eine der Kurvenbahn angepasste, gekrümmte V- oder U-förmige Intensitätsverteilung entsteht, ist ebenfalls möglich.

    摘要翻译: 该方法包括将工件的材料(1)的相对运动和对称热辐射点(3)沿一分离线(2),与加热的分隔线部分的随后的冷却。 热辐射光斑在其边缘区域更高的辐射强度,并且在其后端的最高温度。 上的V形或U形曲线(4)具有更高的热辐射的光斑具有最大温度所有这一切是在顶点(16)的工件材料的熔点以下。 该装置包括:热辐射源,特别是激光,以及光学系统用于生产具有所需特性的辐射点。 它包括用于产生工件和热辐射光点的相对运动,以及用于随后的冷却的辐射分离线的另一装置。