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    UNSATURATED POLYESTER RESIN COMPOSITION AND ENCAPSULATED MOTOR
    3.
    发明公开
    UNSATURATED POLYESTER RESIN COMPOSITION AND ENCAPSULATED MOTOR 有权
    不饱和聚酯树脂组合物和封装电机

    公开(公告)号：EP2787015A1

    公开(公告)日：2014-10-08

    申请号：EP12857515.6

    申请日：2012-12-13

    申请人： Showa Denko K.K. ,  Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha

    发明人： ITAMI, Shotaro ,  TANAKA, Masashige ,  MAJIMA, Hiroyuki ,  ISHIUCHI, Ryujin ,  SUGITA, Hiroaki

    IPC分类号： C08F283/01 ,  H02K5/08

    CPC分类号： C09K5/14 ,  C08F283/01 ,  H02K3/30 ,  H02K5/02 ,  H02K5/08 ,  C08F222/10

    摘要： The present invention is an unsaturated polyester resin composition comprising an unsaturated polyester (a), a monomer (b) having one polymerizable carbon-carbon double bond, a monomer (c) having two or more of (meth)acrylate groups, a filler (d) having high thermal conductivity, a glass fiber (e), a low profile additive (f), a curing agent (g), and a polymerization inhibitor (h), wherein the ratio by weight of the ingredient (b) to the ingredient (c) is from 50:50 to 75:25 and the unsaturated polyester resin composition comprises 400 to 1400 parts by weight of the ingredient (d) based on the total 100 parts by weight of the ingredients (a), (b), and (c). This unsaturated polyester resin composition has excellent curing properties without losing storage stability which can be used to provide a cured product having a low mold shrinkage ratio and high thermal conductivity.

    摘要翻译： 本发明是一种不饱和聚酯树脂组合物，其包含不饱和聚酯（a），具有一个可聚合碳 - 碳双键的单体（b），具有两个或更多个（甲基）丙烯酸酯基团的单体（c），填料 （b）与所述成分（b）的重量比的混合物（d），玻璃纤维（e），低轮廓添加剂（f），固化剂（g）和阻聚剂 成分（c）为50:50至75:25，并且不饱和聚酯树脂组合物包含基于总量100重量份的成分（a），（b），成分（d）400至1400重量份的成分 ，和（c）。 该不饱和聚酯树脂组合物具有优异的固化性能，而不会损失储存稳定性，其可用于提供具有低成型收缩率和高导热率的固化产物。

    UNSATURATED POLYESTER RESIN COMPOSITION AND ENCAPSULATED MOTOR
    4.
    发明公开
    UNSATURATED POLYESTER RESIN COMPOSITION AND ENCAPSULATED MOTOR 有权
    VERKAPSELTER电机UNGESÄTTIGTEPOLYESTERHARZZUSAMMENSETZUNG

    公开(公告)号：EP2447293A1

    公开(公告)日：2012-05-02

    申请号：EP09846551.1

    申请日：2009-11-19

    申请人： Showa Denko K.K. ,  Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha

    发明人： ISHIUCHI, Ryujin ,  TAMURA, Akifumi ,  KANEOKA, Hidekazu ,  SUGITA, Hiroaki

    IPC分类号： C08F283/01 ,  H02K3/30 ,  H02K5/08

    CPC分类号： H02K3/30 ,  C08F299/0485 ,  C08J5/24 ,  C08J2367/06 ,  C08K3/22 ,  C08K5/098 ,  C08K5/13 ,  C08K5/14 ,  C08K7/14 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/282 ,  C08K2201/014 ,  C08L25/06 ,  C08L33/12 ,  C08L67/06 ,  H02K5/08

    摘要： Provided is an unsaturated polyester resin composition comprising 100 parts by mass of an unsaturated polyester resin (a) 400 to 1,000 parts by mass of a mixture of an inorganic filler (b) having a thermal conductivity coefficient of 20 W/m·K or more and aluminum hydroxide (c); 20 to 300 parts by mass of a glass fiber (d) having a fiber length of 1.5 mm or less; and 15 to 50 parts by mass of a low profile additive (e), the inorganic filler (b) and the aluminum hydroxide (c) being mixed at a mass ratio of 80:20 to 20:80, in which the unsaturated polyester resin composition further includes an alkyl peroxyalkylate-based curing agent (f) represented by the following formula (1):

    wherein R represents an alkyl group; and R' represents an alkyl group having 3 or more carbon atoms, and a polymerization inhibitor (g). The unsaturated polyester resin composition yields a cured product having a low shrinkage ratio, a low linear expansion coefficient, and a high thermal conductivity coefficient, and is excellent in in-mold flowability and curability.

    摘要翻译： 提供一种不饱和聚酯树脂组合物，其包含100质量份不饱和聚酯树脂（a）400至1,000质量份的导热系数为20W / m·K以上的无机填料（b）的混合物 和氢氧化铝（c）; 20〜300质量份的纤维长度为1.5mm以下的玻璃纤维（d） 和15〜50质量份的低分子添加剂（e），无机填料（b）和氢氧化铝（c）以80:20〜20:80的质量比混合，其中不饱和聚酯树脂 组合物还包含由下式（1）表示的烷基过氧烷基化物基固化剂（f）：其中R表示烷基; R'表示碳原子数3以上的烷基，阻聚剂（g）。 不饱和聚酯树脂组合物产生具有低收缩率，低线性膨胀系数和高导热系数的固化产物，并且模内流动性和固化性优异。