利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

3 条记录 (耗时 0.01 秒)

    DIE ASSEMBLY AND PROCESS FOR PRODUCTION OF MULTILAYER EXTRUSIONS WITH THE SAME
    2.
    发明公开
    DIE ASSEMBLY AND PROCESS FOR PRODUCTION OF MULTILAYER EXTRUSIONS WITH THE SAME 有权
    成型和方法，以便生产复合型材

    公开(公告)号：EP1782938A1

    公开(公告)日：2007-05-09

    申请号：EP06729211.0

    申请日：2006-03-16

    申请人： Sumika Color Co., Ltd.

    发明人： MORI, Hiroyuki ,  MUSHIAKE, Naohiko

    IPC分类号： B29C47/30 ,  B29C47/26 ,  B29C47/06 ,  B29B9/06 ,  B29L9/00

    CPC分类号： B29C47/30 ,  B29B9/06 ,  B29B9/12 ,  B29C47/0014 ,  B29C47/0016 ,  B29C47/0023 ,  B29C47/06

    摘要： In a die assembly (100), plural pairs of extrusion ports (111, 112) are set up on concentric circles different in diameter. The die assembly (100) is also provided with a core material feeding layer (251) which spreads in such a planar state as to be connected to all core material extruding passageways (271a, 272a) and a sheath material feeding layer (181) which spreads in such a planar state as to be connected to all sheath material extruding passageways (141, 142) and the core material and the sheath material are fed through the passageways. This constitution makes it possible to set up extrusion ports (111, 112) in arbitrary positions corresponding to the core material feeding layer (251) and the sheath material feeding layer (181) which each spread in a planar state, which enables simultaneous production of more multilayer extrusions while inhibiting the enlargement of the assembly.

    摘要翻译： 在一个，所述组件（100），的挤出端口（111,112）的多个对被设置于不同直径的同心圆。 因此模头组件（100）上设置有在寻求一个平面状态，以连接到所有芯材挤出。通道哪个传播的芯材馈送层（251）（271A，272A）和鞘材料馈送层（181）哪些 敷于寻求平面状态，以连接到所有护套材料挤出。通道（141，142）和所述芯材和壳材料通过通道被输送。 这种结构使得有可能建立在任意的位置对应于芯材馈送层（251）和所述鞘材馈送层（181）挤出端口（111,112），每个扩散在平面状态，这使得能够同时生产的 更多层的多层挤出吹塑抑制而该组件的放大图。