公开(公告)号：EP1266922A4

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：EP00902949

申请日：2000-02-14

申请人： TAIYO INK MFG CO LTD

发明人： IWAIDA SATORU ,  OHNO YOSHIHIRO ,  ISONO MASAYUKI ,  SEKIMOTO AKIO

IPC分类号： C08F2/46 ,  C08G59/14 ,  C08G59/42 ,  C09D4/00 ,  C09D5/00 ,  C09D11/00 ,  C09D133/02 ,  C09D157/10 ,  C09D163/00 ,  G03F7/027 ,  G03F7/032 ,  G03F7/038 ,  H05K3/28

CPC分类号： G03F7/0388 ,  C08G59/4246 ,  C08G59/4292 ,  C09D163/00 ,  G03F7/032 ,  G03F7/038 ,  H05K3/287 ,  Y10T428/24917 ,  C08L2666/02

摘要： A photocurable/thermosetting composition which is useful for forming a matte film and is developable with an aqueous alkali solution. The composition comprises (A) a photosensitive prepolymer obtained by reacting an (un)saturated polybasic acid anhydride with hydroxyl groups of an ester of a novolak epoxy compound with an unsaturated monocarboxylic acid, (B) a carboxylated copolymer resin, (C) a photopolymerization initiator, (D) a diluent, and (E) a polyfunctional epoxy compound having at least two epoxy groups per molecule and optionally contains (F) an inorganic filler. The composition can further contain (G) a hardener for epoxy resins. This composition is suitable for use in forming a solder resist for printed circuit boards.

摘要翻译： 用于形成消光膜并可用碱​​水溶液显影的光固化/热固性组合物。 该组合物包含（A）通过（不）饱和多元酸酐与酚醛清漆环氧化合物的酯与不饱和一元羧酸的羟基反应而得到的光敏预聚物，（B）羧化共聚物树脂，（C）光聚合 （D）稀释剂和（E）每分子具有至少两个环氧基团的多官能环氧化合物，并且任选地含有（F）无机填料。 该组合物可以进一步含有（G）用于环氧树脂的硬化剂。 该组合物适用于形成用于印刷电路板的阻焊剂。