公开(公告)号：EP0369856B1

公开(公告)日：1995-05-31

申请号：EP89403071.7

申请日：1989-11-08

申请人： THOMSON-CSF SEMICONDUCTEURS SPECIFIQUES

发明人： Mesquida, Guy ,  Groussin, Bernard

IPC分类号： H01S3/25 ,  H01S3/085 ,  H01S3/094 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01S5/18 ,  H01S3/0941 ,  H01S5/42

公开(公告)号：EP0665616A1

公开(公告)日：1995-08-02

申请号：EP95400144.2

申请日：1995-01-24

申请人： THOMSON-CSF SEMICONDUCTEURS SPECIFIQUES

发明人： Carriere, Claude ,  Groussin, Bernard ,  Larat, Christian ,  Pocholle, Jean-Paul

IPC分类号： H01S3/0941 ,  H01S3/025

CPC分类号： H01S3/2316 ,  H01S3/005 ,  H01S3/0071 ,  H01S3/025 ,  H01S3/0606 ,  H01S3/061 ,  H01S3/07 ,  H01S3/081 ,  H01S3/09408 ,  H01S3/0941 ,  H01S5/0071 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/4025

摘要： L'invention concerne un laser à l'état solide de grande puissance, associant une plaque émissive (12) de lasers semiconducteurs (4) (premier étage) qui pompent un laser solide (13) de type YAG (second étage).
La structure de la plaque émissive (12) qui est un circuit intégré, comprend une alternance de barrettes (2, 3) de lasers semiconducteurs (4) et de tranchées (9) entre ces barrettes (2, 3) qui sont parallèles entre elles. L'invention consiste à incruster le matériau des barreaux de laser solide (13) dans les tranchées (9) qui séparent les lasers semiconducteurs (4). Ce matériau est soit rapporté sous forme hybride, soit déposé sous forme intégrée.
Application aux lasers de très grande énergie lumineuse.

摘要翻译： 高功率两级激光器具有（a）第一级，其包括集成在两个或更多个平行条纹（2,3）中的半导体激光器（4）的发射板（12）。 通过一个或多个沟槽并且在平行于板（12）的主平面的平面中并且沿垂直于条纹（2,3）的纵向侧面的方向发射以提供光泵浦能量; 和（b）第二级，包括由泵浦能激发的一个或多个固体激光器（13）。 新颖之处在于，固体激光材料（13）镶嵌在两个激光条纹（2,3）之间的沟槽中，用于直接照射其两个纵向侧面（14,15）。

公开(公告)号：EP0369856A1

公开(公告)日：1990-05-23

申请号：EP89403071.7

申请日：1989-11-08

申请人： THOMSON-CSF SEMICONDUCTEURS SPECIFIQUES

发明人： Mesquida, Guy ,  Groussin, Bernard

IPC分类号： H01S3/25 ,  H01S3/085 ,  H01S3/094 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01S5/18 ,  H01S3/0941 ,  H01S5/42

摘要： L'invention concerne un circuit intégré qui constitue un dispositif électronique de puissance.
Ce circuit intégré comporte, supportées par un substrat (27-), au moins une barrette de lasers (30) et au moins une réglette de réflecteurs (28). Les réflecteurs renvoient perpendiculairement au substrat (27) les faisceaux lasers émis parallèlement au substrat. Les faces clivées (57,58) des lasers sont obtenues par sous-gravure (50) des barrettes, puis cassure par ultra-sons.
Application aux lasers de puissance, pour la métallurgie, la soudure, la chirurgie.

摘要翻译： 本发明涉及构成具有高输出的电子设备的集成电路。 该集成电路包括由衬底（27）支撑的至少一个激光器条（30）和至少一个反射器条（28）。 反射器垂直于衬底（27）返回，激光束平行于衬底发射。 通过对棒的次蚀刻（50），然后超声波压裂获得激光器的切割面（57,58）。 ... 应用于高产量的激光器，用于冶金，焊接和手术。 ... ...