公开(公告)号：EP1289354B1

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：EP01121061.4

申请日：2001-09-01

Applicant: TRUMPF LASERTECHNIK GmbH

Inventor： Schwandt, Markus ,  Müllerschön, Oliver

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  B23K26/18

CPC classification number: H05K3/0038 ,  B23K26/0661 ,  B23K26/18 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/383 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2203/121

公开(公告)号：EP1289354A1

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：EP01121061.4

申请日：2001-09-01

Applicant: TRUMPF LASERTECHNIK GmbH

Inventor： Schwandt, Markus ,  Müllerschön, Oliver

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  B23K26/18

CPC classification number: H05K3/0038 ,  B23K26/0661 ,  B23K26/18 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/383 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2203/121

Abstract: Bei einer Mehrlagenleiterplatte (1) mit mindestens zwei durch eine Dielektrikumschicht (4) voneinander getrennten Kupferschichten (2, 3) ist erfindungsgemäß die die Außenseite der Mehrlagenleiterplatte (1) bildende erste Kupferschicht (2) mit einer Schicht (5), deren CO 2 -Laserstrahlungsabsorption größer als die CO 2 -Laserstrahlungsabsorption der Außenseite der ersten Kupferschicht (2) ist, oder mit einer die CO 2 -Laserstrahlungsabsorption erhöhenden Oberflächenbeschaffenheit versehen. In die erste Kupferschicht (2) und in die Dielektrikumschicht (4) können so mit dem gleichen CO 2 -Laserstrahl (6) Löcher (7) gebohrt werden.

Abstract translation: 多层导体板（1）包括由电介质层（4）分开的至少两个铜层（2,3）。 形成导体板的外侧的第一铜层设置有涂层（5），其CO 2激光照射吸收大于第一铜层的外侧的CO 2激光照射吸收，或者表面结构增加 二氧化碳激光照射吸收。 还包括用于在形成上述多层导体板的外侧的铜层中和在使用激光照射的电介质层中制造孔（7）的方法的独立权利要求。 涂层是有机金属涂层。