利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

2 条记录 (耗时 0.008 秒)

    ALUMINUM ALLOY MATERIAL, SINGLE LAYER OF WHICH ALLOWS THERMAL BONDING; MANUFACTURING METHOD THEREFOR; AND ALUMINUM BONDED BODY USING SAID ALUMINUM ALLOY MATERIAL
    1.
    发明公开
    ALUMINUM ALLOY MATERIAL, SINGLE LAYER OF WHICH ALLOWS THERMAL BONDING; MANUFACTURING METHOD THEREFOR; AND ALUMINUM BONDED BODY USING SAID ALUMINUM ALLOY MATERIAL 有权
    随着对热粘合，用于生产及单层保税全铝车身用这种材料铝合金铝合金材料

    公开(公告)号：EP2998412A1

    公开(公告)日：2016-03-23

    申请号：EP13884783.5

    申请日：2013-05-14

    申请人： UACJ Corporation

    发明人： KUROSAKI Tomohito ,  NIIKURA Akio ,  TERAYAMA Kazuko ,  MURASE Takashi ,  MATSUI Yu ,  MOCHIDUKI Junichi ,  ARAKI Toshio

    IPC分类号： C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  C22F1/04 ,  C22F1/043 ,  C22F1/00

    CPC分类号： B32B15/016 ,  B22D21/007 ,  B22D21/04 ,  C22C21/02 ,  C22F1/04 ,  C22F1/043

    摘要： This invention provides an aluminum alloy material capable of being thermally bonded in a single layer without using a bonding agent, such as a brazing or welding filler metal. This invention also provides a bonding method for the aluminum alloy material, and an aluminum bonded body using the aluminum alloy material. The aluminum alloy material is made of an aluminum alloy containing Si: 1.0 to 5.0 mass% and Fe: 0.01 to 2.0 mass% with the balance Al and inevitable impurities. The aluminum alloy material contains 10 to 1 × 10 4 pieces/µm 3 of Al-based intermetallic compounds having equivalent circle diameters of 0.01 to 0.5 µm and 200pieces/mm 2 or less of Si-based intermetallic compounds having equivalent circle diameters of 5.0 to 10 µm.

    摘要翻译： 本发明在能够在一个单一的层热粘合铝合金材料提供不使用粘接剂，检查作为钎焊或焊接填充金属。 所以本发明提供了所述铝合金材料的接合方法，以及使用铝的铝合金材料接合体。 的铝合金材料是由铝合金含有Si：1.0〜5.0质量％和Fe：0.01〜2.0％的余量的Al及不可避免的杂质的质量。 铝合金材料含有10〜1×10 4个/具有0点01至0.5微米和200pieces / mm 2以下的当量圆直径的Al-金属间化合物的微米3 Si系具有5.0当量圆直径，以金属间化合物 10微米。