公开(公告)号：EP1449274A4

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：EP02786504

申请日：2002-10-25

申请人： UNIV HONG KONG SCIENCE & TECHN

发明人： WEN WEIJIA ,  SHENG PING ,  CHAN CHE TING ,  GE WEIKUN ,  ZHOU LEI ,  LI JENSEN

IPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q5/00 ,  H01Q15/00 ,  H01Q15/14 ,  H01Q17/00

CPC分类号： H01Q17/00 ,  H01Q1/38 ,  H01Q15/006 ,  H01Q15/14

摘要： The present invention relates to planar materials having bandgap properties. The materials are formed by depositing conductive fractal patterns (Figs. 1A, 1B) on a non−conducting substrate. The bandgap locations(s) are defined by parameters including the number of fractal levels, and the dimension of the fractal mother element (Specification, page 6). The bandgaps can also be controlled by injecting current into the conducting pattern.

摘要翻译： 本发明涉及具有带隙特性的平面材料。 这些材料是通过在不导电的衬底上沉积导电分形图案（图1A，1B）而形成的。 带隙位置由参数定义，包括分形水平的数量和分形母元件的尺寸（规范，第6页）。 带隙也可以通过向导电图案注入电流来控制。