Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung eines Substrats mit einer definierten Schichtdickenverteilung
    1.
    发明公开
    Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung eines Substrats mit einer definierten Schichtdickenverteilung 审中-公开
    对于具有所定义的层厚度分布涂覆衬底的方法和装置

    公开(公告)号:EP2797103A1

    公开(公告)日:2014-10-29

    申请号:EP14172439.3

    申请日:2007-07-26

    申请人: Von Ardenne GmbH

    IPC分类号: H01J37/32 C23C14/54 C23C14/56

    摘要: Der Erfindung, die ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Beschichtung eines Substrats mit einer definierten Schichtdickenverteilung in einem Vakuumbeschichtungsprozess mittels einer dem Substrat gegenüber liegenden, im wesentlichen kontinuierlich und gleichmäßig betriebenen Beschichtungsquelle betrifft, wobei das Substrat und die Beschichtungsquelle relativ zueinander bewegt werden, liegt die Aufgabenstellung zugrunde, ein Arbeitsverfahren zur Einstellung einer gezielten Schichtdickenverteilung einer Schicht anzugeben, welche in einem Vakuumbeschichtungsprozess auf verschieden geformte Substrat auftragbar ist. Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass das Substrat mittels des ersten Transportsystems oder die Beschichtungsquelle mittels eines zweiten Transportsystems relativ zueinander bewegt werden, wodurch Substrat eine Reihe aufeinander folgender, definierter Positionen relativ zur Beschichtungsquelle einnimmt und in jeder der Positionen eine unabhängig einstellbare Verweilzeit verharrt und dass das Anfahren der Positionen sowie das Verweilen mit der jeweiligen Verweilzeit entsprechend einer positionsabhängigen Verweilfunktion erfolgt.

    摘要翻译: 这提供了通过基底相反的手段涂布在真空涂敷工艺限定的层厚度分布的基板的方法和设备本发明,基本上连续且均匀地操作涂布源而言,其特征在于,所述基板和所述涂布源相对于彼此移动的位置,该任务 指定基于设置的膜,其是在各种形状的基材上的真空涂覆过程可涂布的靶向膜厚度分布的加工方法。 根据本发明,所述目的的实现在于,基片由所述第一传输系统或通过相对于第二运输系统彼此,从而基板占用一系列相对于涂布源的连续,限定位置的装置的涂布源的装置被移动并保持独立可调的停留时间在每个位置和 该位置与相应的保留时间的方法和住所是根据依赖于位置的停留功能进行。