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1.发明公开VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR LASERBEARBEITUNG VON MONOLITISCHEN STRUKTUREN FÜR WÄGETECHNISCHE ANWENDUNGEN 审中-公开用于称量应用的单层结构激光加工的方法和装置
公开(公告)号：EP3228417A1
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：EP17162860.5
申请日：2017-03-24
IPC分类号： B23K26/08 , B23K26/10 , B23K26/362 , B23K26/40 , G01G7/02 , G01G23/36 , B23K101/20 , B23K101/28
CPC分类号： B23K26/362 , B23K26/0876 , B23K26/106 , B23K26/40 , B23K2201/20 , B23K2201/28 , G01G7/02 , G01G21/244
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Laserstrahlbearbeitung von monolithischen Strukturen (B) für wägetechnische Anwendungen, bei dem ein von außen auf die Struktur gerichteter Laserstrahl (L') zur materialabtragenden Bearbeitung auf eine Schar von Zielpunkten (P1, P2, ...) der Struktur (B) gelenkt wird. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: Einführen eines Bearbeitungskopfes (K) in eine sich in Z-Richtung in die Struktur (B) ersteckenden Ausnehmung (A), Einleitung eines Laserstrahls (L') in den Bearbeitungskopf (K), Umlenkung des Laserstrahls (L') durch Umlenkmittel (U), so dass der umgelenkte Laserstrahl (L) einen Zielpunkt (P1, P2, ...) erreicht, wobei der Bearbeitungskopf (K) in Z-Richtung verfahren und/oder eine in Z-Richtung verlaufende Schwenkachse geschwenkt wird.
摘要翻译： 本发明涉及用于整体结构（B）的激光束加工过程用于称重，其中来自外部的涉及用于材料加工的激光束（L“）的结构上的一组目标点的应用程序（P1，P2，...）的结构的 （B）被操纵。 该方法包括以下步骤：在该结构中插入的加工头（K）在Z方向上（B）ersteckenden凹部（A）的激光束的加工用头（K）（L“），偏转的激光束的导言（ L“）（通过偏转U），使偏转的激光束（L）到达目的地点（P1，P2，...），其特征在于，所述加工头在Z方向上和/或在Z方向上延伸的轴线移动（K） 旋转轴旋转。
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公开(公告)号：EP2808660A8
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：EP14401066.7
申请日：2014-05-27
IPC分类号： G01G21/28
摘要： Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für eine Wägevorrichtung, welches mit einem Trägerelement verbindbar ist, mit einer Bodenplatte (3), auf welcher die Wägevorrichtung montierbar ist oder welche mit der Wägevorrichtung oder einer Komponente der Wägevorrichtung einstückig ausgebildet ist, mit einem an der Unterseite des Gehäuses (1) angeordneten, umlaufenden elastischen Dichtelement (29), welches so ausgebildet ist, dass die Bodenplatte (3) in einem äußeren ringförmigen Umfangsbereich der Unterseite (3a) der Bodenplatte (3) gegenüber der Oberfläche des Trägerelements (7) bei einem Aufsetzen des Gehäuses (1) auf die Oberfläche des Trägerelements (7) und einem Anpressen des Gehäuses (1) gegen die Oberfläche des Trägerelements (7) abgedichtet wird, und mit einem mit der Bodenplatte (3) verbindbaren Gehäuseoberteil (5) mit einer Deckelwandung (5a) und einer umlaufenden Seitenwandung (5b), wobei die Seitenwandung (5b) die umlaufende Seitenwandung der Bodenplatte (3) umgreift und wobei die untere Stirnfläche (5c) der Seitenwandung (5a) im montierten Zustand des Gehäuses (1) auf dem Trägerelement (7) einen über den Außenumfang der Bodenplatte (3) hinausragenden Bereich des Dichtelements (29) zur Abdichtung der Seitenwandung (5b) gegenüber der Bodenplatte (3) beaufschlagt,
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