公开(公告)号：EP4312009A1

公开(公告)日：2024-01-31

申请号：EP22187362.3

申请日：2022-07-28

申请人： Yageo Nexensos GmbH

发明人： Nick, Christoph ,  Asmus, Tim ,  Schwappach, Bastian ,  Girschikofsky, Maiko ,  Falter, Martina ,  Loose, Thomas

IPC分类号： G01K7/18 ,  H01C1/014 ,  H01C1/144 ,  H01C17/28 ,  H05K1/18 ,  H01C17/242

摘要： Die Erfindung betrifft ein Sensorelement aufweisend einen Sensorchip und ein anisotrop leitfähiges Material, wobei der Sensorchip einen elektrisch isolierenden Träger, mindestens zwei Kontaktpads angeordnet auf einer ersten Seite des elektrisch isolierenden Trägers und eine Widerstandsstruktur auf der ersten Seite des elektrisch isolierenden Trägers, die sich von einem ersten Kontaktpad zu mindestens einem weiteren Kontaktpad erstreckt, wobei die Widerstandsstruktur mindestens eine Trimmstruktur enthält, aufweist. Auf der ersten Seite des elektrisch isolierenden Trägers zumindest auf der mindestens einen Trimmstruktur ist ein anisotrop-leitfähiges Material indirekt oder direkt angeordnet.

公开(公告)号：EP4312010A1

公开(公告)日：2024-01-31

申请号：EP22187364.9

申请日：2022-07-28

申请人： Yageo Nexensos GmbH

发明人： Girschikofsky, Maiko ,  Schwappach, Bastian ,  Nick, Christoph ,  Asmus, Tim

IPC分类号： G01K7/18 ,  H01C17/24 ,  H01C17/28 ,  H05K1/18 ,  H01C1/144

摘要： Die Erfindung betrifft ein Sensormodul aufweisend ein Sensorelement, umfassend einen elektrisch isolierenden Träger aufweisend eine erste Seite und eine der ersten Seite gegenüberliegende zweite Seite, wobei eine Widerstandsstruktur auf der ersten Seite des isolierenden Trägers angeordnet ist und wobei die Widerstandsstruktur mindestens eine Sensorstruktur, mindestens eine Trimmstruktur und mindestens zwei Kontaktpads enthält und ein Substrat aufweisend eine erste Oberfläche mit mindestens zwei darauf angeordneten Leiterstrukturen, wobei das Sensorelement mit der ersten Seite des isolierenden Trägers hin zur ersten Oberfläche des Substrats angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen mindestens einem Kontaktpad des Sensorelements und mindestens einer Leiterstruktur des Substrats eine Lotverbindung ausgebildet ist und dass zwischen dem Sensorelement und dem Substrat zumindest ein polymeres Isolationsmaterial vorliegt und bevorzugt mindestens die Trimmstruktur bedeckt. Weiterhin betriff die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung des Sensormoduls sowie ein Sensorelement zur Verwendung in dem Sensormodul.