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公开(公告)号：EP4312009A1
公开(公告)日：2024-01-31
申请号：EP22187362.3
申请日：2022-07-28
申请人： Yageo Nexensos GmbH
发明人： Nick, Christoph , Asmus, Tim , Schwappach, Bastian , Girschikofsky, Maiko , Falter, Martina , Loose, Thomas
摘要： Die Erfindung betrifft ein Sensorelement aufweisend einen Sensorchip und ein anisotrop leitfähiges Material, wobei der Sensorchip einen elektrisch isolierenden Träger, mindestens zwei Kontaktpads angeordnet auf einer ersten Seite des elektrisch isolierenden Trägers und eine Widerstandsstruktur auf der ersten Seite des elektrisch isolierenden Trägers, die sich von einem ersten Kontaktpad zu mindestens einem weiteren Kontaktpad erstreckt, wobei die Widerstandsstruktur mindestens eine Trimmstruktur enthält, aufweist. Auf der ersten Seite des elektrisch isolierenden Trägers zumindest auf der mindestens einen Trimmstruktur ist ein anisotrop-leitfähiges Material indirekt oder direkt angeordnet.
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2.发明公开
公开(公告)号：EP4242613A1
公开(公告)日：2023-09-13
申请号：EP22161239.3
申请日：2022-03-10
申请人： Yageo Nexensos GmbH
发明人： Sattler, Mario , Muziol, Matthias , Bleifuß, Martin , Schwappach, Bastian , Xiang, Hengshi , Nick, Christoph
摘要： Die Erfindung betrifft einen Temperatursensor aufweisend ein isolierendes Polymersubstrat, mindestens zwei Anschlussleitungen und mindestens ein Widerstandssensorelement, wobei die mindestens zwei Anschlussleitungen auf dem Polymersubstrat angeordnet sind, wobei das mindestens eine Widerstandssensorelement mit den Anschlussleitungen verbunden ist und wobei das mindestens eine Widerstandssensorelement und die Anschlussleitungen zumindest teilweise von einer Abdeckschicht aufweisend ein flexibles Polymer bedeckt sind. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Steckverbindungselement aufweisend diesen Temperatursensor sowie ein automatisiertes Herstellungsverfahren für dieses Steckverbindungselement.
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公开(公告)号：EP4312010A1
公开(公告)日：2024-01-31
申请号：EP22187364.9
申请日：2022-07-28
申请人： Yageo Nexensos GmbH
摘要： Die Erfindung betrifft ein Sensormodul aufweisend ein Sensorelement, umfassend einen elektrisch isolierenden Träger aufweisend eine erste Seite und eine der ersten Seite gegenüberliegende zweite Seite, wobei eine Widerstandsstruktur auf der ersten Seite des isolierenden Trägers angeordnet ist und wobei die Widerstandsstruktur mindestens eine Sensorstruktur, mindestens eine Trimmstruktur und mindestens zwei Kontaktpads enthält und ein Substrat aufweisend eine erste Oberfläche mit mindestens zwei darauf angeordneten Leiterstrukturen, wobei das Sensorelement mit der ersten Seite des isolierenden Trägers hin zur ersten Oberfläche des Substrats angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen mindestens einem Kontaktpad des Sensorelements und mindestens einer Leiterstruktur des Substrats eine Lotverbindung ausgebildet ist und dass zwischen dem Sensorelement und dem Substrat zumindest ein polymeres Isolationsmaterial vorliegt und bevorzugt mindestens die Trimmstruktur bedeckt. Weiterhin betriff die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung des Sensormoduls sowie ein Sensorelement zur Verwendung in dem Sensormodul.
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