公开(公告)号：EP3168866A1

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：EP15194745.4

申请日：2015-11-16

申请人： ams AG

发明人： Nenadovic, Nebojsa ,  Sakic, Agata ,  in't Zandt, Michael ,  Vanhelmont, Frederik Willem Maurits ,  Suy, Hilco ,  Daamen, Roel

IPC分类号： H01L23/31 ,  G01N27/22

CPC分类号： H01L23/3107 ,  G01N27/121 ,  G01N27/126 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014

摘要： The sensor semiconductor device comprises a substrate (1) with a main surface (2), a sensor region (3) on or above the main surface, a coating layer (4) above the main surface, and a trench (5) formed in the coating layer around the sensor region. The trench provides drainage of a liquid from the coating layer.

摘要翻译： 该传感器半导体器件包括具有主表面（2），在主表面上或上方的传感器区域（3），在主表面上方的涂层（4）以及形成在主表面上的沟槽（5）的衬底 传感器区域周围的涂层。 沟槽提供了来自涂层的液体排出。