摘要:
Die vorliegende Erfindung betrifft eine metallbeschichtete Polymermembran, ein Verfahren zu deren Herstellung, eine Elektrofiltration- oder -sorptionsvorrichtung sowie ein Verfahren zur Elektrofiltration und Elektrosorption mittels einer metallbeschichteten Polymembran. Aufgabe ist es ein Verfahren zur einfachen Herstellung einer Polymermembran mit Metallbeschichtung anzugeben, die sich zum Einsatz in der Elektrofiltration und/oder Elektrosorption eignet, ohne dabei die Porosität und damit die Filtrationseigenschaften der Membran wesentlich zu verringern bzw. die Poren zu verschließen. Aufgabe ist es auch ein Verfahren zur einfachen Herstellung einer sehr widerstandsfähigen, bioziden und/oder inerten Membran auf Basis einer Polymermembran. Aufgabe ist es auch, eine effektivere Vorrichtung und ein effektiveres Verfahren zur Elektrofiltration und/oder Elektrosorption anzugeben. Gelöst werden die Aufgaben unter anderem durch ein mittels ALD mit Metall beschichte Polymermembran, die Beschichtung einer Polymermembran mit Metall mittels ALD und den Einsatz einer metallbeschichteten Polymermembran zur Elektrofiltration und/oder Elektroadsorption bzw. in einer entsprechenden Vorrichtung.
摘要:
The present invention relates to a process for producing a porous metal membrane (pore size 10 nm and 1 µm), a metal membrane of this type, the use of the metal membrane and also corresponding filter modules. The porosity should be so high that it is significantly superior to the ion track process. Furthermore, the use of chemicals should be dispensed with where possible. The Dice is 1‑20 microns. According to the invention, the plasma immersion ion implantation process is utilized by bombarding a very thin metal foil with noble gas ions accelerated by means of a first accelerating voltage, in particular from both sides. The ion current is selected so that supersaturation occurs in the metal foil. Pores, in particular under the metal surface, are then formed by bubble segregation after supersaturation. Opening of the pores formed under the metal surface by ion implantation is effected by atomization of the surface by means of bombardment with noble gas ions using a second accelerating voltage which is lower than the first accelerating voltage.