WERKZEUGFÜHRUNGSANORDNUNG UND HORIZONTALSCHNEIDVERFAHREN
    1.
    发明公开
    WERKZEUGFÜHRUNGSANORDNUNG UND HORIZONTALSCHNEIDVERFAHREN 审中-公开
    刀具管理系统和水平切割法

    公开(公告)号:EP3153265A1

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:EP15188351.9

    申请日:2015-10-05

    申请人: Bergmann, Mirko

    发明人: Bergmann, Mirko

    摘要: Die Erfindung betrifft eine Werkzeugführungsanordnung (1) zur Führung eines einen horizontalen Schnitt ausführenden Schneidwerkzeuges (2, 2', 2") an der Außenwandung (52) eines länglichen aufrecht stehenden Körpers mit einem im Wesentlichen kreisförmigen Querschnitt, einem Rohr, einer Röhre oder einem Turm (50), einer Windenergieanlage (5), einem Schornstein, umfassend einen Hauptring (3), der um die Außenwandung (52) legbar ist, mit mindestens drei Haltearmen (31), wobei diese in deren Länge verstellbar sind und radial in Richtung des Mittelpunktes des Hauptringes (3) am Hauptring (3) angeordnet sind und an deren zum Mittelpunkt des Hauptringes (3) zeigenden Enden Kontaktmittel (311) zur lösbaren Kontaktaufnahme zur Außenwandung (52) vorgesehen sind, wobei der Winkel vom Mittelpunkt des Hauptringes (3) aus gesehen zwischen zwei benachbarten Haltearmen (31) gleich ist, einen Werkzeugring (4), der über eine Lagerung und / oder Drehkranz (41) mit dem Hauptring (3) verbunden ist, wobei der Werkzeugring (4) relativ zu dem Hauptring (3) drehbar gelagert ist, der Hauptring (3) und der Werkzeugring (4) sich um eine gemeinsame Drehachse durch deren gemeinsamen Mittelpunkt gegeneinander verdrehend gelagert sind und zum Verdrehen des Werkzeugringes (4) relativ zum Hauptring (3) ein Antrieb vorgesehen ist, wenigstens eine Werkezugaufnahme umfassend einen Werkzeugarm (42), wobei der Werkzeugarm (42) am Werkzeugring (4) und ein Schneidwerkzeug (2, 2', 2") zumindest teilweise an der Werkzeugaufnahme des Werkzeugarmes (42) angeordnet ist, wobei der Werkzeugarm (42) in dessen Länge verstellbar ausgebildet ist und radial in Richtung des Mittelpunktes des Werkzeugringes (4) ausgerichtet ist, wobei der Hauptring (3) beim Verdrehen des Werkzeugringes (4) ortsfest und kraftschlüssig mit der Außenwandung (52) verbunden ist.
    Ferner betrifft die Erfindung ein Horizontalschneidverfahren mit einer Werkzeugführungsanordnung (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche zum Durchführen eines horizontalen Schnittes mit einem Schneidwerkzeug (2, 2', 2") an und ausgehend von der Außenwandung (52) eines länglichen aufrecht stehenden Körpers mit einem im Wesentlichen kreisförmigen Querschnitt, einem Rohr, einer Röhre oder einem Turm (50), einer Windenergieanlage (5), einem Schornstein.

    摘要翻译: 本发明涉及一种工具导向装置(1),用于引导在细长直立主体的外壁(52)的水平截面出口切削工具(2,2”,2“)具有基本上圆形的横截面,管,管或 塔(50),风力发电设备(5),一个烟囱,包括可置于围绕所述外壁(52),具有至少三个支撑臂(31),其是可调节的在它们的长度和径向的方向上的主环(3) 主环(3)的中心设置在所述主环(3)上,并在主环的中心显示(3)结束接触装置(311),用于可释放接触到外壁(52)被提供,其中,从所述主环的中心的角度(3 )的相等看出(之间的两个相邻的支撑臂31),一个工具环(4),其被连接(通过存储和/或转盘41)的主环(3) ,其中工具环(4)相对于(3)可旋转地安装的主环,所述主环(3)和所述工具环(4)被安装关于共同的旋转轴线扭转通过它们相互共同的中心和(4用于工具环旋转 )(相对于设置有驱动所述主环3),至少一个Werkezugaufnahme包括工具臂(42),其中所述工具臂(42)(该工具环4)和切削工具(2,2”,2“上)至少部分地在所述工具保持器 该工具臂(42)被布置,其中,所述工具臂(42)是在其长度和径向朝向工具环的中心可调整的(4)与所述主环(3)的工具环(4)的旋转过程中对准是固定的并且摩擦 与所述外壁(52)。 此外,本发明根据用于与切削工具进行水平切割前述权利要求中的任一项(2,2”,2“)和从一个细长的直立主体的外壁(52)与一个涉及一种具有工具导向装置(1)的水平切割过程 大致圆形的横截面,管,管或塔(50),风力发电设备(5),一烟囱。

    A wafer slicing and grinding system
    2.
    发明公开
    A wafer slicing and grinding system 失效
    Schleid- und SchleifsystemfürHalbleiterscheiben。

    公开(公告)号:EP0457533A2

    公开(公告)日:1991-11-21

    申请号:EP91304281.8

    申请日:1991-05-13

    摘要: The grinding wheel (28) is provided with a plurality of circumferentially spaced apart micrometer screws (52) which can be adjusted from time to time in order to index the grind wheel (28) into different grinding positions. An indexing mechanism (61) can be mounted on the face of the disk (30) with drive pins (80) extending through the disk (30) into the micrometer screws (52) for simultaneous rotation of the screws (52). The indexing mechanism (61) is lightweight and can be readily attached to the face of the grind disk (30).

    摘要翻译: 砂轮设置有多个周向间隔开的千分尺螺丝,可以不时地调节千分尺螺丝,以便将研磨轮指向不同的研磨位置。 分度机构可以安装在盘的表面,驱动销通过盘延伸到千分尺螺丝中,以同时旋转螺钉。 分度机构是轻便的,并且可以容易地附着在研磨盘的表面上。

    Method of and apparatus for dressing cutting edge
    3.
    发明公开
    Method of and apparatus for dressing cutting edge 失效
    切割边缘的方法和装置

    公开(公告)号:EP0196642A3

    公开(公告)日:1989-05-31

    申请号:EP86104313.1

    申请日:1986-03-27

    IPC分类号: B24B53/00 B24B21/00

    CPC分类号: B24B27/0616 B24B53/00

    摘要: A dressing apparatus comprises a head (12) movably mounted on a tip portion of a body (10), the head having a tip having formed therein a cut-out (18) which opens in the direction of the movement of the head and into which one of outer and inner peripheral cutting edges (2) formed on a cut-off wheel (W) in the form of a disc is adapted to be inserted, a tape traveling device (20) mounted on the head and the body for causing a tape (19) having a layer of abrasive grain on a side thereof to travel across the cut-out in the head, and an actuator (16) disposed between the head and the body for moving the head. The dressing apparatus and a dressing method are arranged such that the one peripheral cutting edge is inserted into the cut-out (18) in the head, and the one peripheral cutting edge and the side of the tape are brought into contact with each other while causing the tape (19) to travel by the tape traveling device (20), to apply the dressing to the one peripheral cutting edge.

    LARGE DIAMETER TRAVELLING PIPE CUTTER
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:EP3334553A1

    公开(公告)日:2018-06-20

    申请号:EP16767392.0

    申请日:2016-08-09

    摘要: According to an aspect of the present disclosure, a low profile travelling pipe cutter is provided which is adapted to perform at least one of cutting and beveling a hollow vessel while traveling around the vessel using a cutting tool mounted thereon. The pipe cutter includes inner and outer carriages, a capstan assembly attached to the outer carriage to which a feed cable is attached, and rollers attached to the outer carriage to which a tension cable is attached. The force adjustment assembly changes the vertical position of the outer carriage relative to the inner carriage to compensate for the pipe cutter going inwardly and outwardly as it travels around a hollow vessel in order to maintain constant pressure caused by the lever tension interface. A guard assembly is provided for covering and uncovering the cutting tool during cutting.

    A wafer slicing and grinding system
    6.
    发明公开
    A wafer slicing and grinding system 失效
    WAFER SLICING AND GRINDING系统

    公开(公告)号:EP0457533A3

    公开(公告)日:1992-10-28

    申请号:EP91304281.8

    申请日:1991-05-13

    摘要: The grinding wheel (28) is provided with a plurality of circumferentially spaced apart micrometer screws (52) which can be adjusted from time to time in order to index the grind wheel (28) into different grinding positions. An indexing mechanism (61) can be mounted on the face of the disk (30) with drive pins (80) extending through the disk (30) into the micrometer screws (52) for simultaneous rotation of the screws (52). The indexing mechanism (61) is lightweight and can be readily attached to the face of the grind disk (30).

    摘要翻译: 砂轮设置有多个周向间隔开的千分尺螺丝,可以不时地调节千分尺螺丝,以便将研磨轮指向不同的研磨位置。 分度机构可以安装在盘的表面,驱动销通过盘延伸到千分尺螺丝中,以同时旋转螺钉。 分度机构是轻便的,并且可以容易地附着在研磨盘的表面上。

    Method of and apparatus for dressing cutting edge
    7.
    发明公开
    Method of and apparatus for dressing cutting edge 失效
    用于修整分离边缘的方法和装置。

    公开(公告)号:EP0196642A2

    公开(公告)日:1986-10-08

    申请号:EP86104313.1

    申请日:1986-03-27

    IPC分类号: B24B53/00 B24B21/00

    CPC分类号: B24B27/0616 B24B53/00

    摘要: A dressing apparatus comprises a head (12) movably mounted on a tip portion of a body (10), the head having a tip having formed therein a cut-out (18) which opens in the direction of the movement of the head and into which one of outer and inner peripheral cutting edges (2) formed on a cut-off wheel (W) in the form of a disc is adapted to be inserted, a tape traveling device (20) mounted on the head and the body for causing a tape (19) having a layer of abrasive grain on a side thereof to travel across the cut-out in the head, and an actuator (16) disposed between the head and the body for moving the head. The dressing apparatus and a dressing method are arranged such that the one peripheral cutting edge is inserted into the cut-out (18) in the head, and the one peripheral cutting edge and the side of the tape are brought into contact with each other while causing the tape (19) to travel by the tape traveling device (20), to apply the dressing to the one peripheral cutting edge.

    Rohrtrennvorrichtung
    9.
    发明公开
    Rohrtrennvorrichtung 失效
    管切割装置

    公开(公告)号:EP0513524A3

    公开(公告)日:1993-04-28

    申请号:EP92106109.9

    申请日:1992-04-09

    发明人: Fahr, Markus

    IPC分类号: B24B27/06 B23D45/00 B23D45/12

    摘要: Die Rohrtrennvorrichtung weist einen aus zwei Rahmen-Teilen (1a, 1b) zusammenspannbaren Rahmen (1) auf, welcher Führungen (4) für ein um das zu trennende Rohr (5) bewegbare Schneidvorrichtung (3) aufweist. An einem Rahmen-Teil (1a) ist eine Rohr-Spannvorrichtung (2) mit das Rohr in zentrischer Lage zum Rahmen (1) spannenden Spannbacken (12) angeordnet.

    Method of slicing cylindrical material into wafers
    10.
    发明公开
    Method of slicing cylindrical material into wafers 失效
    将圆柱形材料切成薄片的方法

    公开(公告)号:EP0417644A3

    公开(公告)日:1992-05-27

    申请号:EP90117173.6

    申请日:1990-09-06

    发明人: Katayama, Ichiro

    摘要: A slicing method by use of a slicing machine in which, after a cylindrical material (18) is moved by a predetermined amount of indexing, the cylindrical material (18) is moved to a rotating blade (20) in he slicing direction of the blade (20) and is sliced into a wafer having a predetermined thickness, and at the same time the end face of the cylindrical material (18) is ground. In the slicing method according to the invention, the grinding position and the amount of indexing of the cylindrical material (18) can be corrected in accordance with the actually measured data of the thicknesses of the wafer after sliced, the data of axial displacements of the blade detected during slicing, and the actually measured data of the shapes of the end face of the cylindrical material (18) after slicing of the wafer. Thanks to this, the grinding position can be calculated accurately, the loss of the cylindrical material (18) can be minimized, and the slicing can be carried out in accurate amount of indexing, so that the wafer can be manufactured with high accuracy.