专利检索 cpc:"B32B2037/24320130101" 第 1 页

1.

发明授权
SYSTEMS AND METHODS FOR ENCAPSULATING AN ELECTRONIC COMPONENT 有权

公开(公告)号：EP3934913B1

公开(公告)日：2024-09-11

申请号：EP20714835.4

申请日：2020-03-06

IPC分类号： H01L31/048

CPC分类号： B32B2457/1220130101 , H01L31/048 , B32B37/24 , B32B2037/24320130101 , B32B37/003 , Y02E10/50

2.

发明授权
METHOD OF FORMING A DECORATIVE LAYER OF A BUILDING PANEL 有权

公开(公告)号：EP4019272B1

公开(公告)日：2024-04-24

申请号：EP22158064.0

申请日：2015-01-22

IPC分类号： B44C5/04 , C09D11/107 , E04F15/10 , C09D11/322 , B41M5/00 , C09D11/38 , B32B38/14 , B41M7/00

CPC分类号： E04F15/107 , B32B2310/083120130101 , B32B2317/1620130101 , B32B2419/0420130101 , C09D11/322 , C09D11/38 , B41M5/0011 , B41M5/0047 , B41M7/0027 , B44C5/04 , B32B38/145 , C09D11/107 , B32B2255/1020130101 , B32B2255/1220130101 , B32B2309/0220130101 , B32B2419/0020130101 , B32B2037/24320130101 , B32B27/304 , B32B2307/402320130101 , B32B2255/2420130101