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    LOCKING STRUCTURE OF INLAY-TYPE LED HOUSING
    5.
    发明公开
    LOCKING STRUCTURE OF INLAY-TYPE LED HOUSING 审中-公开
    嵌入式LED外壳的锁定结构

    公开(公告)号：EP3299711A1

    公开(公告)日：2018-03-28

    申请号：EP15892239.3

    申请日：2015-05-26

    申请人： Li, Feng

    发明人： Li, Feng

    IPC分类号： F21V17/10 ,  F21V19/00

    CPC分类号： F21V19/0015 ,  F21V15/01 ,  F21V17/10 ,  F21V19/00 ,  F21V19/003 ,  F21V19/0045 ,  F21V19/005 ,  F21V21/0808 ,  F21V29/70 ,  F21Y2105/14 ,  F21Y2115/10

    摘要： A locking structure for an LED lamp contains: a casing (10), a substrate (20), at least one locking slot (30) defined between the substrate (20) and the casing (10), and at least one fixing element (40) configured to fix the casing (10) and the substrate (20). The substrate (20) includes a trench (21) formed therein, and a profile of the trench (21) corresponds to the casing (10) so that the trench (21) accommodates and retains with the casing (10). The at 2 least one locking slot (30) and the at least one fixing element (40) are defined between a peripheral fence (212) of the trench (21) and a peripheral wall of the casing (10), and the at least one fixing element (40) is inserted into the at least one locking slot (30) so as to fix the casing (10) and the substrate (20).

    摘要翻译： 一种用于LED灯的锁定结构，包括：壳体（10），基板（20），限定在基板（20）和壳体（10）之间的至少一个锁定槽（30），以及至少一个固定元件 40），其被构造成固定所述壳体（10）和所述基板（20）。 衬底（20）包括形成在其中的沟槽（21），并且沟槽（21）的轮廓对应于壳体（10），使得沟槽（21）容纳并保持在壳体（10）中。 所述至少一个锁定槽（30）和所述至少一个固定元件（40）被限定在所述沟槽（21）的外围围栏（212）和所述壳体（10）的外围壁之间，并且所述至少一个 固定元件（40）插入至少一个锁定槽（30）中以固定壳体（10）和基板（20）。

    LED LIGHTING APPARATUS
    6.
    发明公开
    LED LIGHTING APPARATUS 审中-公开
    LED照明设备

    公开(公告)号：EP3091278A1

    公开(公告)日：2016-11-09

    申请号：EP15731482.4

    申请日：2015-04-03

    申请人： ICEPIPE CORPORATION

    发明人： LEE, Dong, Ju

    IPC分类号： F21V29/70

    CPC分类号： F21V29/51 ,  F21K9/66 ,  F21V15/01 ,  F21V19/003 ,  F21V29/70 ,  F21V29/77 ,  F21V29/80 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/14 ,  F21Y2115/10

    摘要： Provided is a light-emitting diode (LED) lighting apparatus including: a printed circuit board (PCB) having a planar structure; a LED chip mounted on a surface of the PCB; a support coupled to another surface of the PCB; and a heat sink that is coupled to the support and dissipates heat generated in the LED chip, wherein the support comprises a discontinuous through hole extending through two surfaces of the support, and the heat sink is coupled to the support when a portion of the heat sink inserted from a surface of the support into the through hole contacts the PCB.

    摘要翻译： 提供了一种发光二极管（LED）照明装置，包括：具有平面结构的印刷电路板（PCB） 安装在PCB表面上的LED芯片; 耦合到PCB的另一表面的支撑件; 以及散热器，所述散热器耦合到所述支撑件并消散所述LED芯片中产生的热量，其中所述支撑件包括延伸穿过所述支撑件的两个表面的不连续通孔，并且所述散热器在所述热量的一部分 从支架表面插入通孔的水槽接触PCB。

    LED-MODUL
    7.
    发明公开
    LED-MODUL 有权
    LED模块

    公开(公告)号：EP3211303A1

    公开(公告)日：2017-08-30

    申请号：EP17154292.1

    申请日：2017-02-02

    申请人： Tridonic Jennersdorf GmbH

    发明人： Fink, Bernhard ,  Schrank, Franz ,  Pfeiler-Deutschmann, Martin

    IPC分类号： F21V29/502 ,  F21Y115/10 ,  F21Y105/14

    CPC分类号： F21V29/502 ,  F21K9/20 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/14 ,  F21Y2115/10

    摘要： Die Erfindung bezieht sich auf ein LED-Modul (10), insbesondere LED-Spotlight Modul, umfassend:
    - ein Gehäuseelement (11) vorzugsweise aus Kunststoff, mit zumindest einer Lichtabgabeöffnung (12);
    - zumindest eine Modulplatte mit zumindest einem Lichtfeld (13), auf dem zumindest eine Leuchtdiode (14) angeordnet ist, wobei die Modulplatte derart am Gehäuseelement (11) angeordnet ist, dass das Lichtfeld (13) in der oder unterhalb der Lichtabgabeöffnung (12) des Gehäuseelements (11) angeordnet ist, und wobei die Modulplatte eine Leiterplatte (15) und eine Trägerplatte (16) umfasst;
    - wobei an der Innenseite der Lichtabgabeöffnung (12) zumindest ein umlaufendes Wärmeleitelement (17) angeordnet ist, das mit der Trägerplatte (16) der Modulplatte thermisch in Kontakt steht,
    - wobei das Wärmeleitelement (17) zumindest zwei Anlageflächen (20) umfasst, die mit der Trägerplatte (16) oder mit korrespondierend ausgebildeten Anlageflächen der Trägerplatte (16) in thermischen Kontakt stehen.

    摘要翻译： 本发明涉及一种LED模块（10），特别是LED射灯模块，包括： - 优选由塑料制成的外壳元件（11），其具有至少一个光发射开口（12）; - 至少一个模块化面板与至少一个光场（13），其上的至少一个发光二极管（14）被布置，其中，所述模块板被布置在所述壳体元件（11）上，所述光盒（13）中或所述发光开口的下方（12） 所述壳体构件（11）被布置，并且其中所述模块板包括印刷电路板（15）和支撑板（16）; - 其中，在内部的光发射开孔（12）至少一个旋转热传导部件（17）布置，其与热接触的模块板的所述支撑板（16）， - 其中，所述热传导元件（17）包括至少两个接触表面（20） 与支撑板（16）或与支撑板（16）的相应形成的支撑表面热接触。