公开(公告)号：EP4033778B1

公开(公告)日：2024-07-24

申请号：EP22152370.7

申请日：2022-01-20

IPC分类号： H04R1/28 ,  H04R1/02

CPC分类号： H04R1/025 ,  H04R1/2803 ,  H04R1/021 ,  H04R1/023 ,  H04R1/028

公开(公告)号：EP4376436A1

公开(公告)日：2024-05-29

申请号：EP22845817.0

申请日：2022-07-12

申请人： Denso Electronics Corporation

发明人： MIYATA Susumu

IPC分类号： H04R1/02

CPC分类号： H05K2201/0906320130101 ,  H05K2201/1008320130101 ,  H05K1/18 ,  B60Q5/00 ,  H04R1/021 ,  H04R1/023 ,  H04R2499/1320130101 ,  H04R9/06

摘要： An electric device includes an electric board (7) having a board hole (7a), a housing accommodating the electric board, a shaft portion (30) disposed in the housing and inserted into the board hole, a recessed portion (44) disposed in the housing, and a bonding portion (45). The bonding portion is interposed between the shaft portion and the recessed portion and between the recessed portion and a hole peripheral portion (73) of the electric board that forms a peripheral edge of the board hole, and bonds the shaft portion, the hole peripheral portion, and the recessed portion. The board hole has a size such that a radial gap is provided between the hole peripheral portion of the electric board and the shaft portion.

公开(公告)号：EP4105926B1

公开(公告)日：2024-05-29

申请号：EP22187067.8

申请日：2018-06-29

IPC分类号： G10L15/22 ,  H04R1/08 ,  G06F3/16 ,  H04R1/02

CPC分类号： H04R1/08 ,  G06F3/16 ,  G10L15/22 ,  H04R1/025 ,  H04R1/021 ,  H04R1/028

公开(公告)号：EP4024899B1

公开(公告)日：2024-04-24

申请号：EP20866527.3

申请日：2020-09-11

IPC分类号： H04R1/34 ,  H04R1/02 ,  H04R1/28 ,  H04R7/04 ,  H04R7/20

CPC分类号： H04R2499/1120130101 ,  H04R1/345 ,  H04R2400/1120130101 ,  H04R1/021 ,  H04R1/2857 ,  H04R7/04 ,  H04R7/20

公开(公告)号：EP3139632A4

公开(公告)日：2017-11-22

申请号：EP15786698

申请日：2015-04-30

申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD

发明人： DEVANTIER ALLAN ,  BUDDELMEYER COLBY

IPC分类号： H04R9/02 ,  H04R1/02 ,  H04R1/34

CPC分类号： H04R1/345 ,  H04R1/02 ,  H04R1/021 ,  H04R1/30 ,  H04R9/06 ,  H04R2201/34

摘要： A speaker apparatus according to an embodiment comprises: a speaker enclosure having a sound outlet extending along the circumference thereof; a speaker driver disposed inside the speaker enclosure to generate sound; and a phase plug disposed inside the speaker enclosure and configured to guide the sound generated by the speaker driver to the sound outlet, at least a part of the phase plug being spaced apart from the speaker driver.

公开(公告)号：EP2719193B1

公开(公告)日：2017-08-02

申请号：EP12729183.9

申请日：2012-06-08

申请人： Clockaudio Limited

发明人： HALLINGTON, Jim

IPC分类号： H04R1/08

CPC分类号： H04R3/00 ,  F16M11/28 ,  H04R1/02 ,  H04R1/021 ,  H04R1/08

公开(公告)号：EP2880873A4

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：EP13825047

申请日：2013-07-31

申请人： KNOWLES ELECTRONICS INC

发明人： SZCZECH JOHN B ,  SERVIS GREGORY B ,  VAN KESSEL PETER ,  LOEPPERT PETER V

IPC分类号： H04R19/04 ,  H01L29/84 ,  H04R1/02 ,  H04R19/00

CPC分类号： H04R1/04 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H04R1/021 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R2201/003

公开(公告)号：EP2432252B1

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：EP10774665.3

申请日：2010-03-15

申请人： Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.

发明人： SAIKI, Shuji

IPC分类号： H04R9/02 ,  H04R7/18

CPC分类号： H04R9/06 ,  H04R1/021 ,  H04R1/1075 ,  H04R1/225 ,  H04R7/18 ,  H04R9/025 ,  H04R9/10 ,  H04R25/604 ,  H04R2307/025 ,  H04R2307/027 ,  H04R2307/204 ,  H04R2307/207 ,  H04R2499/11 ,  H04R2499/15

公开(公告)号：EP2787744B1

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：EP14000644.6

申请日：2014-02-24

申请人： Em-tech. Co., Ltd.

发明人： Ji, Yong Ju ,  Jung, Sung Chul

IPC分类号： H04R1/02

CPC分类号： H04R1/021 ,  H04R1/025 ,  H04R2201/029

公开(公告)号：EP2929069A2

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：EP13771268.3

申请日：2013-09-12

申请人： Apple Inc.

发明人： RUSSELL-CLARKE, Peter, N.

IPC分类号： C25D1/02 ,  C25D1/20 ,  H05K5/06 ,  H05K5/00 ,  H05K5/04

CPC分类号： C25D1/02 ,  C25D1/20 ,  H04R1/021 ,  H04R1/025 ,  H04R1/10 ,  H04R1/1058 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/105 ,  Y10T29/49005

摘要： Electroformed housings for electronic devices and methods for making the same are provided. An electronic device is provided having at least one electronic part and an electroformed housing constructed from a metal that encloses the at least one electronic part.

摘要翻译： 提供电子设备的电铸外壳及其制造方法。 提供一种电子设备，其具有至少一个电子部件和由包围至少一个电子部件的金属构成的电铸壳体。