摘要:
Embodiments of the present invention relate to a heat dissipation system used for a communications device, where the communications device includes a chassis, a network board, a service board, a backplane, and a high-rate cable; the chassis is configured to house the network board, the service board, the backplane, and the high-rate cable; the backplane is vertically inserted in a middle part or a middle rear part of the chassis, and parallel to a front side of the chassis; the service board and the network board are parallel and are connected to a front side of the backplane; the high-rate cable is connected between the network board and the service board on a rear side of the backplane; and the heat dissipation system further includes multiple fans that are installed in an array form on a rear side of the chassis, and an air vent that penetrates through the backplane. According to the embodiments of the present invention, space used for wiring a high-rate cable is formed through specially designed fan layout, which on one hand improves utilization of space inside a communications device chassis, and on the other hand improves heat dissipation efficiency of a communications device.
摘要:
The invention relates to an electrical cabinet for an aircraft, including at least one motherboard (54) comprising, on a first surface thereof, sockets (62) into which PCB boards (56) can be inserted to provide one or more electrical functions, said electrical cabinet being connected to the electrical circuit of the aircraft, which is organized into various electrical harnesses (52) via an electrical connection system, characterized in that the electrical connection system includes at least one additional layer (58) at the second surface (64) of the motherboard (54), the free surface (66) of the last additional layer including sockets (68), each of which ensures the electrical connection to an electrical harness of the aircraft, the additional layer(s) (58) including tracks that enable the reorganization of the electrical circuits from the sockets (62) for the PCB boards (56) so as to make the sockets for the PCB boards consistent with the sockets (68) for the harnesses of the aircraft.
摘要:
The present invention is concerned with a flexible and space-saving arrangement of hardware modules in an Intelligent Electronic Device (IED). A module (21,22) for an IED is adapted to engage a slot (1a-1f) or socket of a backplane (1) of the IED in order to communicate, in a point-to-point mode over a serial backplane bus system that encompasses said slot, with two neighbouring modules in the IED. The module comprises a source selector (3) to select, in receiving mode, between reception of signals transmitted via a nearest neighbour slot, which is preferred, or via a next-nearest neighbour slot. The source selector evaluates signals directed towards a rear side of a circuit board of the module, with the rear side being substantially devoid of electronic components.
摘要:
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse (10) zur Aufnahme elektrischer Baugruppen mit einer das Gehäuse (10) umfassenden Gehäuseverkleidung (16), wobei Mittel (13, 20, 21) zum Befestigen der Baugruppen im Gehäuse (10) und Mittel (30, 31, 32) zur Aufnahme wenigstens einer den Baugruppen zugeordneten Rückwandleiterplatte (17) vorgesehen sind. Die Erfindung sieht vor, daß Profilschienen (20) mit voneinander beabstandeten Aufnahmeabschnitten (21) vorgesehen sind, daß jeweils einem bestimmten Baugruppenformat wenigstens zwei Führungsabschnitte (13) zugeordnet sind, deren Abstand voneinander an die Größe des Baugruppenformats anpaßbar ist, indem die Führungsabschnitte (13) in nach Maßgabe des jeweiligen Baugruppenformats passende Aufnahmeabschnitte (21) zugeordneter Profilschienen (20) befestigbar sind.
摘要:
Unité de commande de réseau, utilisée pour surveiller et commander tous les éléments d'exploitation d'un système de gestion d'installation, l'unité comprenant une structure de base modulaire pourvue d'un ensemble tableau de connexion monté à l'arrière de la structure et d'un certain nombre d'ensembles tableaux de connexion terminale montés à l'avant de la structure et connectés de manière fonctionnelle à l'ensemble tableau de connexion, un ou plusieurs modules de fonction, des modules de commande numérique, des modules d'extension, et un module de commande de réseau étant montés à l'avant de la structure et connectés de manière fonctionnelle à l'ensemble tableau de connexion. Un module d'alimentation en courant est monté à l'avant de la structure pour chaque module de commande numérique, chaque module d'extension et chaque module de commande de réseau, chaque module d'alimentation étant connecté de manière fonctionnelle à l'ensemble tableau de connexion. Un tableau de connexion terminale de courant est monté sur la structure et connecté à l'ensemble tableau de connexion. Un tableau de connexion terminale de communication est monté sur la structure et connecté de manière fonctionnelle au module de commande de réseau, de sorte que les signaux d'entrée provenant des composants d'exploitation du système de gestion d'installation sont surveillés par les modules, et les signaux de sortie provenant des modules sont transmis par l'intermédiaire de l'ensemble tableau de connexion aux composants d'exploitation. Chacun des modules de fonction comprend une plaquette de circuits imprimés pourvue d'un connecteur à une extrémitè, la plaquette de circuits imprimés pouvant se déplacer sur trois axes afin de centrer le connecteur sur l'ensemble tableau de connexion.
摘要:
Die an der Rückseite eines Baugruppenträgers angebrachten ersten Teile (B1, B10, B11 ...) von Steckverbindern liegen nebeneinander. Die baugruppenseitigen zweiten Teile der Steckverbinder sind bei allen Baugruppen, die eine gleiche Anzahl von Steckverbinder aufweisen, jeweils an derselben Stelle angebracht. Entsprechend sind die baugruppenträgerseitigen Teile (B1, B10, B11 ...) der Steckverbinder in den einzelnen Steckplätzen (SP1, SP2, SP3 ...) angeordnet. Für verschiedene Busleitungen liegen die Querverdrahtungen (LP0, LP1, LP2, LP3) in verschiedenen Ebenen. Die Erfindung wird angewandt bei Automatisierungs- und Rechnersystemen.