公开(公告)号：EP3934834B1

公开(公告)日：2024-04-03

申请号：EP20708080.5

申请日：2020-03-02

发明人： HOPPE, Birk ,  KONDZIELLA, Kevin ,  KROL, Toni Adam ,  STENGEL, Christopher ,  HUSMANN, Meike ,  IQBAL, Naveed ,  SCHNIEDENHARN, Maximilian ,  SCHWARZE, Dieter ,  WILKES, Jan ,  KRATZ, Bärbel

IPC分类号： B22F10/322 ,  B22F12/00 ,  B22F12/13 ,  B22F12/50 ,  B22F12/57 ,  B22F12/60 ,  B22F12/70 ,  B22F12/84 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B22F10/28 ,  B22F10/77 ,  B22F12/30 ,  B22F12/49 ,  B22F12/90 ,  B33Y50/02

公开(公告)号：EP3849730B1

公开(公告)日：2022-06-29

申请号：EP19790649.8

申请日：2019-09-16

发明人： BOUCAUD, Benoît ,  CALVES, Paul ,  PETAVY, Quentin

IPC分类号： B33Y30/00 ,  B22F10/14 ,  B22F10/68 ,  B33Y40/20 ,  B22F12/84 ,  B22F10/64

公开(公告)号：EP4251350A1

公开(公告)日：2023-10-04

申请号：EP21819565.9

申请日：2021-11-30

申请人： Renishaw PLC

发明人： MCMURTRY, David, Roberts ,  DERRICK, Hugo, George ,  KEMAKOLAM, Nneji

IPC分类号： B22F10/28 ,  B22F10/68 ,  B22F10/73 ,  B22F12/30 ,  B22F12/33 ,  B22F12/00 ,  B29C64/153 ,  B29C64/25 ,  B29C64/35 ,  B29C64/357 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/20 ,  B22F12/84

公开(公告)号：EP3546198B1

公开(公告)日：2022-07-27

申请号：EP18164762.9

申请日：2018-03-28

发明人： Kremer, Viktor

IPC分类号： B29C64/259 ,  B29C64/20 ,  B29C64/153 ,  B33Y30/00 ,  B22F10/20 ,  B22F12/00 ,  B22F12/84 ,  B22F10/10

公开(公告)号：EP3536422B1

公开(公告)日：2021-10-20

申请号：EP16920923.6

申请日：2016-11-07

发明人： CHEN, Yihsien ,  CHEN, HsinPao ,  YEN, Juihsiung

IPC分类号： B22F10/25 ,  B22F10/28 ,  B22F10/31 ,  B22F10/37 ,  B22F10/66 ,  B22F10/85 ,  B22F12/84 ,  B22F12/90 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/20 ,  B33Y50/02 ,  B22F3/24 ,  B23P23/04 ,  B29C64/153 ,  B29C64/188 ,  B29C64/393 ,  B33Y40/10

公开(公告)号：EP4351816A1

公开(公告)日：2024-04-17

申请号：EP22731566.0

申请日：2022-05-31

申请人： Koninklijke Philips N.V.

发明人： VOGTMEIER, Gereon ,  JACOBS, Johannes Wilhelmus Maria ,  BERBEN, Edward Theodorus Maria

IPC分类号： B22F1/00 ,  B22F7/04 ,  B22F10/18 ,  B29C64/112 ,  B29C64/118 ,  B29C64/153 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  B29C64/40 ,  B22F12/84 ,  B22F7/02 ,  B33Y70/10 ,  G21K1/02 ,  B22F1/10

CPC分类号： B22F10/18 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  B29C64/40 ,  B33Y70/10 ,  G21K1/025 ,  B22F7/08 ,  B22F5/10 ,  B22F10/43 ,  B22F10/47 ,  B22F1/103 ,  G21K1/067 ,  Y02P10/25

公开(公告)号：EP3351384B1

公开(公告)日：2023-01-25

申请号：EP18158824.5

申请日：2015-08-26

发明人： HÖCHSMANN, Rainer ,  MÜLLER, Alexander ,  KLAUA, Sven

IPC分类号： B22F10/00 ,  B22F12/00 ,  B29C64/182 ,  B33Y10/00 ,  B29C64/20 ,  B29C64/165 ,  B33Y30/00 ,  B22F10/28 ,  B22F12/84 ,  B29C64/245 ,  B29C64/25

公开(公告)号：EP4101562A1

公开(公告)日：2022-12-14

申请号：EP21177925.1

申请日：2021-06-07

申请人： Koninklijke Philips N.V.

发明人： VOGTMEIER, Gereon ,  JACOBS, Johannes Wilhelmus Maria ,  BERBEN, Edward Theodorus Maria

IPC分类号： B22F1/00 ,  B22F7/04 ,  B22F10/18 ,  B29C64/112 ,  B29C64/118 ,  B29C64/153 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  B29C64/40 ,  B22F12/84 ,  B22F7/02 ,  B33Y70/10 ,  G21K1/02

摘要： In order to improve three-dimensional (3D) printing a high-aspect-ratio three-dimensional metal structures, there is provided a printing method that builds a wall comprising a center part made out of a metal-containing material and left and right parts made out of a plastic material forming first and second supporting wall elements. The plastic support material may be used to enable the build-up of a high-aspect-ratio 3D structure. The proposed printing strategy may be applicable to a cost-effective 3D printing technology, such as fused deposition molding (FDM).

公开(公告)号：EP4397493A1

公开(公告)日：2024-07-10

申请号：EP23214272.9

申请日：2023-12-05

申请人： General Electric Company

发明人： CORSMEIER, Donald M.

IPC分类号： B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B22F10/25 ,  B22F12/10 ,  B22F12/55 ,  B23K26/342 ,  B22F3/15 ,  B22F10/38 ,  B22F10/64 ,  B22F10/85 ,  B22F12/00 ,  B22F12/53 ,  B22F12/84 ,  B22F12/90 ,  B33Y50/02 ,  F27B1/00

CPC分类号： B33Y30/00 ,  B33Y10/00 ,  B22F10/25 ,  B22F12/55 ,  B22F12/10 ,  B23K26/342 ,  B22F12/38 ,  B22F12/90 ,  B22F12/53 ,  B22F10/85 ,  B33Y50/02 ,  F27B1/00 ,  B22F10/38 ,  B22F10/64 ,  B22F10/50 ,  B22F3/15 ,  B22F12/84

摘要： A method (300) of additively manufacturing a workpiece (102) may include depositing and melting a material on a build plate (104) by translating a deposition head (112) of an additive manufacturing apparatus (100) over the build plate (104) to form a layer of deposited material; and heating the deposited material with an oven (130) after the layer is deposited on the build plate (104), wherein the oven (130) comprises a furnace body (132) and an oven lid (136) movable with the deposition head (112) and disposable on the furnace body (132) to enclose a heated build chamber (128) of the oven (130).

公开(公告)号：EP4380744A1

公开(公告)日：2024-06-12

申请号：EP22733601.3

申请日：2022-06-13

申请人： Nikon SLM Solutions AG

发明人： KOPSCHINSKI, Daniel

IPC分类号： B22F10/28 ,  B22F12/82 ,  B22F12/70 ,  B22F12/84 ,  B65G37/00 ,  B65G53/00 ,  B65G65/30

CPC分类号： B22F10/28 ,  B22F10/73 ,  B22F12/82 ,  B22F12/70 ,  B22F12/50 ,  B22F12/84 ,  B33Y40/10 ,  B29C64/321 ,  B29C64/182 ,  B65G53/56 ,  B33Y30/00 ,  G01F13/005 ,  Y02P10/25