公开(公告)号：EP4511569A1

公开(公告)日：2025-02-26

申请号：EP23720603.2

申请日：2023-04-20

Applicant: Safran Aero Boosters

Inventor： PRINCIVALLE, Rémy Henri Pierre

IPC: F02K3/06 ,  F02C7/14 ,  F28F13/08 ,  F28F7/02 ,  F28F27/02 ,  F02K3/115 ,  F28D21/00

公开(公告)号：EP4198433B1

公开(公告)日：2025-02-05

申请号：EP21383148.0

申请日：2021-12-16

Inventor： PRIETO PADILLA, Juan Tomás ,  BARRÓN VEGA, Diego

IPC: F28D9/00 ,  F28D21/00 ,  B64D13/08 ,  F02C7/18 ,  F28F19/00 ,  F28F13/08 ,  F28F9/00 ,  F02C7/20

公开(公告)号：EP4162221B1

公开(公告)日：2025-01-29

申请号：EP21730548.1

申请日：2021-05-31

Inventor： STROMMEGJERDE, Lars ,  LUND, Fredrik ,  SPERLE, Thomas

IPC: F28G9/00 ,  F28D21/00 ,  B08B13/00 ,  B08B9/027 ,  F28G15/00 ,  F28G13/00 ,  B08B7/00

公开(公告)号：EP3690345B1

公开(公告)日：2025-01-22

申请号：EP20160497.2

申请日：2019-01-18

Inventor： GIANNONI, Rocco ,  CASTELLI, Remo

IPC: F24H1/43 ,  F24H9/02 ,  F28D7/02 ,  F24B13/00 ,  F28F1/02 ,  F28F9/00 ,  F28D21/00

公开(公告)号：EP4337908B1

公开(公告)日：2025-01-15

申请号：EP22726594.9

申请日：2022-05-02

Inventor： SPREEMANN, Jürgen ,  LACHENWITZER, Hubert ,  MATAMOROS, Luis, Dr. ,  DEICHSEL, Florian

IPC: F28F25/04 ,  F28D7/02 ,  F28F9/02 ,  F28D21/00

公开(公告)号：EP4484149A1

公开(公告)日：2025-01-01

申请号：EP24183317.7

申请日：2024-06-20

Applicant: Rivolta, Giorgio

Inventor： Rivolta, Giorgio

IPC: B31F1/28 ,  F28B9/08 ,  F28D21/00 ,  F01K17/00 ,  F22D1/18 ,  F28F17/00 ,  F01K15/00 ,  F28D7/00

Abstract: The present invention relates to a process for manufacturing corrugated cardboard with improved efficiency in terms of recovering and reusing the heat generated by the plant. In particular, the invention relates to a process for recovering heat and condensate from the cabins containing the corrugating cylinders and the gluing machine, in order to obtain a source of hot water to be used in part in the glue preparation equipment necessary for gluing the different layers that form the corrugated cardboard.

公开(公告)号：EP4481315A1

公开(公告)日：2024-12-25

申请号：EP23180751.2

申请日：2023-06-21

Applicant: VALEO SYSTEMES THERMIQUES

Inventor： SUS, Pawel ,  GENGER, Michael

IPC: F28F9/00 ,  H01M10/613 ,  H01M10/625 ,  H01M50/102 ,  H01M50/147 ,  H01M50/167 ,  H05K7/20 ,  F28D21/00

Abstract: A thermal management system (100) for electrical components generating heat during operation includes a thermal regulation device (10), a casing (20) and a sealing element (30). The thermal regulation device (10) cools the electrical components and includes a base plate (12) and a channel plate (14). The base plate (12) supports the electrical components thereon. The channel plate (14) abutting the base plate (12) is formed with channels (14b) to define fluid flow passages between the base plate (12) and the channel plate (14). The casing (20) at least partially encapsulates the electrical components supported on the thermal regulation device (10). The sealing element (30) is disposed between the thermal regulation device (10) and the casing (20). At least one of the thermal regulation device (10) and the casing (20) includes corresponding connection means that configure crimping connection between the thermal regulation device (10) and the casing (20).

公开(公告)号：EP4479700A1

公开(公告)日：2024-12-25

申请号：EP23702835.2

申请日：2023-02-06

Applicant: A. RAYMOND ET CIE

Inventor： GRUNY, Amandine, Evelyne ,  BRENIAUX, Marie-Hélène, Jeanne, Isabelle ,  DROUVILLE, Laure, Marie ,  KROH, Dominique ,  BOIS, Mathias

IPC: F28F21/08 ,  F28F3/12 ,  F28D21/00

公开(公告)号：EP4478844A1

公开(公告)日：2024-12-18

申请号：EP23179285.4

申请日：2023-06-14

Applicant: Siemens Aktiengesellschaft

Inventor： Jeske, Nora ,  Müller, Bernd ,  Raab, Oliver ,  Sommerfeld, Dennis ,  Wittreich, Ulrich

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/008 ,  B23K1/015 ,  B23K3/08 ,  C23C16/00 ,  F28D9/00 ,  F28D21/00 ,  H01L21/00 ,  F28D7/10 ,  H01L21/02

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (20) und ein Verfahren zur Energieeinsparung in Elektronik-Fertigungsanlagen beziehungsweise Elektronik-Fertigungsprozessen, insbesondere für mikroelektronische Bauteile. Dabei wird eine Wärmerückgewinnung, z.B. aus der Abluft und aus der Abwärme von Gehäuseteilen sowie eine daran gekoppelte Medienrückgewinnung vorgeschlagen, insbesondere eine Prozessgas- und/oder Inertgasrückgewinnung.

公开(公告)号：EP4477982A1

公开(公告)日：2024-12-18

申请号：EP24174323.6

申请日：2024-05-06

Applicant: Hanon Systems

Inventor： Emmerich, Andreas ,  Girmscheid, Felix ,  Nölting, Thoren

IPC: F28D9/00 ,  F28F3/08 ,  F28D21/00

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Plattenwärmeübertrager (7) für einen Kältemittelkreislauf, speziell für einen Kältemittelkreislauf in einem Fahrzeug, aufweisend Kanalplatten (1.1, 1.2, 2.1, 2.2) mit Kanal bildenden Ausnehmungen (3), von welchen jeweils mindestens zwei Kanalplatten (1.1, 1.2, 2.1, 2.2) unter Ausbildung mindestens eines Kanals (3.1, 3.2, 3.3, 3.4, 3.5, 3.6, 3.7) zu Kanalplattenstapeln (1, 2) angeordnet sind, wobei erste Kanalplattenstapel (1) für ein erstes Fluid und zweite Kanalplattenstapel (2) für ein zweites Fluid abwechselnd mit dazwischen angeordneten Trennplatten (8) zur Trennung gegenüberliegender Kanäle (3.1, 3.2, 3.3, 3.4, 3.5, 3.6, 3.7) zwischen zwei Deckelplatten (9.1, 9.2) gestapelt sind, von welchen mindestens eine Deckelplatte (9.1, 9.2) Fluidanschlüsse für das erste und/oder das zweite Fluid aufweist, wobei die Kanal bildende Ausnehmung (3) jeweils mindestens einer Kanalplatte (1.1, 1.2, 2.1, 2.2) der ersten und zweiten Kanalplattenstapel (1, 2) zumindest einen quer zum Kanal (3.1, 3.2, 3.3, 3.4, 3.5, 3.6, 3.7) orientierten Stabilisierungssteg (5) aufweist.