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公开(公告)号:EP3503284B1
公开(公告)日:2022-05-11
申请号:EP19152696.1
申请日:2018-03-09
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公开(公告)号:EP3933879A1
公开(公告)日:2022-01-05
申请号:EP20193548.3
申请日:2020-08-31
发明人: Raab, Oliver , Schwarz, Markus , Kiefl, Stefan
摘要: Das Elektronikmodul weist mindestens einen MEMS-Schalter mit einem Substrat und mindestens ein Halbleiter-Bauteil auf, bei welchem das mindestens eine Halbleiter-Bauteil mit dem Substrat gebildet und mit dem MEMS-Schalter verschaltet ist.
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公开(公告)号:EP3378087B1
公开(公告)日:2021-12-01
申请号:EP16804970.8
申请日:2016-11-15
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公开(公告)号:EP3314249B1
公开(公告)日:2021-10-06
申请号:EP16736623.6
申请日:2016-06-23
IPC分类号: G01N29/02 , G01N29/036 , H01H35/42 , H01H59/00
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公开(公告)号:EP3874524A1
公开(公告)日:2021-09-08
申请号:EP19842763.5
申请日:2019-10-29
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公开(公告)号:EP3469619B1
公开(公告)日:2021-08-25
申请号:EP17743302.6
申请日:2017-07-18
发明人: BAUER, Anne , SCHÖNHERR, Holger , HARTMANN, Werner
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