公开(公告)号：EP4453686A1

公开(公告)日：2024-10-30

申请号：EP22823573.5

申请日：2022-12-02

申请人： Systec & Solutions GmbH

发明人： LINDER, Philipp

IPC分类号： G06F1/16 ,  H04M1/7246

公开(公告)号：EP3692702B1

公开(公告)日：2024-10-02

申请号：EP18865328.1

申请日：2018-10-04

IPC分类号： H04M1/18 ,  H04M1/72409 ,  H04M1/7246

CPC分类号： H04M1/185 ,  H04M1/7246 ,  H04M1/724092 ,  H04M1/72412

公开(公告)号：EP4104036A2

公开(公告)日：2022-12-21

申请号：EP21710191.4

申请日：2021-02-15

申请人： INVENTUS Engineering GmbH

发明人： BATTLOGG, Stefan

IPC分类号： G06F3/01 ,  G06F1/16 ,  H04B1/3888 ,  H04M1/04 ,  H01H19/04 ,  H01H19/14 ,  H04M1/72409 ,  H04M1/7246 ,  G05G5/03 ,  G06F3/0362 ,  A45C11/00 ,  H01H19/00 ,  H01H25/00 ,  H03K17/97 ,  H04M1/18 ,  H04M1/23 ,  F16F9/53 ,  G05G1/08 ,  H01H19/11 ,  H01H3/00

公开(公告)号：EP2757759B1

公开(公告)日：2022-06-15

申请号：EP14151462.0

申请日：2014-01-16

发明人： Won, Sung-Joon

IPC分类号： H04M1/02 ,  G06F1/16 ,  H04M1/725 ,  H04M1/04 ,  H04M1/67 ,  H04M1/7246 ,  G06F3/041

公开(公告)号：EP4011173B1

公开(公告)日：2023-10-11

申请号：EP20760696.3

申请日：2020-08-06

发明人： LEE, Kuo-Chun ,  SANTHANAM, Arvind Vardarajan ,  BANISTER, Brian Clarke ,  CHALLA, Raghu Narayan ,  HE, Ruhua ,  AMERGA, Daniel ,  KRISHNAMURTHY, Subashini ,  HOOVER, Scott ,  RAO, Sandeep ,  ZHOU, Zhang

IPC分类号： H04W88/02 ,  H04W76/15 ,  H04W76/19 ,  H04M1/7246 ,  H04B7/0456

公开(公告)号：EP3518512B1

公开(公告)日：2023-08-23

申请号：EP19164368.3

申请日：2012-09-11

发明人： CHAPMAN, Brian S.

IPC分类号： H04M1/7246 ,  G06F13/00 ,  G06F13/40 ,  G06F13/42 ,  H04M1/02

公开(公告)号：EP2905681B1

公开(公告)日：2022-09-28

申请号：EP15154725.4

申请日：2015-02-11

发明人： Won, Sung-Joon ,  Oh, Young-Hak

IPC分类号： G06F1/16 ,  G06F3/01 ,  G06F3/02 ,  G06F3/04817 ,  H04B1/3888 ,  G06F3/0482 ,  G06F3/04883 ,  G06F3/04886 ,  H04M1/02 ,  H04M1/7246

公开(公告)号：EP4024165A1

公开(公告)日：2022-07-06

申请号：EP22158734.8

申请日：2014-08-08

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： JAIN, Ankur ,  VADAKKANMARUVEEDU, Unnikrishnan ,  MITTER, Vinay

IPC分类号： G06F1/20 ,  H04M1/7246

摘要： The various embodiments provide methods and systems for adjusting the thermal mitigation system of a mobile electronic device when an add-on outer casing is attached. The mobile electronic device determine whether an add-on outer case is attached to the mobile electronic device and change a thermal mitigation parameter of a thermal mitigation process implemented on the mobile electronic device in response. The determination may be via a sensor or a user input. A changed thermal mitigation parameter may be stored in memory, or input by a user or in a communication from the add-on case. The changed thermal mitigation parameter may be determined based on a particular make, model or properties of the add-on case, and/or may be obtained from a database stored in the device or accessed via a network. Removal of the case may be detected and the thermal mitigation parameter returned to an initial value.