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    MOLD AND BLADE MEMBER
    4.
    发明公开
    MOLD AND BLADE MEMBER 审中-实审

    公开(公告)号：EP4374987A1

    公开(公告)日：2024-05-29

    申请号：EP21947034.1

    申请日：2021-06-22

    申请人： NIKON CORPORATION

    发明人： ICHINOSE, Go

    IPC分类号： B22D17/22 ,  B22C9/06 ,  B22C9/24

    CPC分类号： B22C9/06 ,  B22D17/22 ,  B22C9/24

    摘要： A mold used to mold a molded product includes a mold surface that contacts a material, a plurality of convex structures are formed on the mold surface, at least one of a corner part of a first convex structure among the plurality of convex structures and a boundary part between adjacent first and second convex structures among the plurality of convex structures includes a curved surface, in a case where a radius of curvature of the curved surface included in at least one of the corner part and the boundary part is R, a pitch of the convex structures is P, and a height of the convex structures is H, a condition "1 micrometer

    VERFAHREN ZUM GIESSEN EINES GUSSTEILS AUS EINER LEICHTMETALLSCHMELZE SOWIE KERNPAKET, GUSSTEIL UND GIESSVORRICHTUNG
    6.
    发明公开
    VERFAHREN ZUM GIESSEN EINES GUSSTEILS AUS EINER LEICHTMETALLSCHMELZE SOWIE KERNPAKET, GUSSTEIL UND GIESSVORRICHTUNG 审中-公开

    公开(公告)号：EP4302898A1

    公开(公告)日：2024-01-10

    申请号：EP22182736.3

    申请日：2022-07-04

    申请人： Nemak, S.A.B. de C.V.

    发明人： Koch, Tammo

    IPC分类号： B22C9/02 ,  B22C9/06 ,  B22C9/10 ,  B22D17/22 ,  B22D17/24 ,  B22D18/00

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Gießen, insbesondere Druckgießen, eines Gussteils, insbesondere eines hohlen Strukturbauteils, aus einer Leichtmetallschmelze umfassend die folgenden Schritte: Bildung eines Formhohlraums, wobei zunächst mindestens ein Kernpaket umfassend zumindest einen Sandkern zur Bildung des Formhohlraums zwischen zumindest zwei Maschinenteilen angeordnet wird, wobei die zumindest zwei Maschinenteile anschließend insbesondere derart zueinander bewegt werden, dass die zumindest zwei Maschinenteile im Wesentlichen dicht aneinander liegen; Einfüllen der Leichtmetallschmelze mittels eines Angusssystems in den Formhohlraum; Geschlossenhalten des Formhohlraums mittels einer Schließkraft bis die in den Formhohlraum eingefüllte Leichtmetallschmelze im Wesentlichen erstarrt ist, Öffnen des Formhohlraums und Entnahme des in dem Formhohlraum befindlichen Kernpakets sowie des zumindest teilweise in dem Kernpaket abgeformten Gussteils, Entfernen des Kernpakets von dem Gussteil. Die Erfindung betrifft ebenfalls ein Kernpaket, ein Gussteil sowie eine Gießvorrichtung.

    MIDDLE FRAME OF ELECTRONIC DEVICE, MIDDLE FRAME ASSEMBLY, AND ELECTRONIC DEVICE
    10.
    发明公开
    MIDDLE FRAME OF ELECTRONIC DEVICE, MIDDLE FRAME ASSEMBLY, AND ELECTRONIC DEVICE 审中-公开

    公开(公告)号：EP4205878A1

    公开(公告)日：2023-07-05

    申请号：EP22871041.4

    申请日：2022-09-07

    申请人： Honor Device Co., Ltd.

    发明人： LI, Qi ,  YANG, Tao ,  CHANG, Wanmin ,  HUO, Guoliang

    IPC分类号： B22D17/00 ,  B22D17/22 ,  H04M1/02

    摘要： Embodiments of this application disclose a middle frame of an electronic device, a middle frame assembly, and an electronic device. The embodiments of this application may be applied to a terminal product that includes a screen, for example, a mobile phone, a tablet computer, a handheld computer, a walkie-talkie, a POS machine, an event data recorder, a wearable device, a virtual reality device, or a vehicle-mounted front loading apparatus. The middle frame assembly includes a middle frame and a plastic part injection-molded on a surface of the middle frame. The middle frame includes a middle plate and a first accommodation chamber configured to accommodate a battery of the electronic device. There is a drainage material section on an outer side surface of the middle frame. The middle plate includes a first middle plate region for forming a bottom wall of the first accommodation chamber. The drainage material section is at least partially located between surfaces on which a top surface and a bottom surface of the first middle plate region are located. The middle frame has few sand holes, good quality, and high strength, to resolve a problem that overall strength and reliability of the electronic device are low due to poor forming quality and low strength of the middle frame.