公开(公告)号：JP2016062917A

公开(公告)日：2016-04-25

申请号：JP2014186971

申请日：2014-09-12

Applicant: トヨタ自動車株式会社

Inventor： 落合 大 ,  福西 篤志 ,  飯塚 和孝

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/36 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L2224/33 ,  H01L2924/181

Abstract: 【課題】本明細書は、パワーカードと冷却部材の間にグリスが塗布された半導体装置に関し、グリス抜けによる冷却性能の低下を抑制する技術を提供する。 【解決手段】本明細書が開示する半導体装置2は、半導体素子を収容したパワーカードにグリスを挟んで冷却部材が接しているとともにパワーカードと冷却部材が密着するようにそれらの積層方向に荷重が加えられている。パワーカードは、冷却部材と対向する面に放熱板を備えている。互いに対向する冷却部材と放熱板のいずれか一方の表面に、複数の渦巻き状の溝が二次元的に配置されている。二次元的に配置された複数の渦巻き状の渦が、グリスの流出を低減する。 【選択図】図5

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种技术，以抑制在将功率卡和冷却构件之间的间隙施加润滑脂的半导体装置中的润滑脂泄漏引起的冷却性能的劣化。解决方案：在公开的半导体装置2中， 本说明书中，冷却部件与润滑脂接触，存储半导体元件的电源卡，并且在电源卡和冷却部件的层叠方向上施加负载，使得电源卡和冷却部件粘在一起 。 功率卡在与冷却构件相对的表面上具有散热器。 在冷却构件和散热器中的彼此相对的表面上，多个螺旋槽被二维布置。 多个螺旋槽被二维排列以减少油脂的流出。图5：