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公开(公告)号：JP2018032693A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：JP2016163142
申请日：2016-08-23
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: H01L33/50 , F21S2/00 , F21W102/00 , F21Y115/10 , F21Y115/15 , F21Y115/20 , F21Y115/30 , H01L33/60
Abstract: 【課題】光反射材を含む樹脂の劣化を抑制することができる発光装置を提供する。 【解決手段】発光装置10は、基板11と、基板11上に配置されたLEDチップ12と、LEDチップ12の上方に配置された第一封止層13と、基板11上にLEDチップ12を囲むように配置された、光反射材14aを含む第一樹脂材14と、第一樹脂材14とLEDチップ12との間に配置された第二樹脂材15とを備える。第一樹脂材14は、第二樹脂材15よりも光反射材14aの濃度が高い。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2017162942A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016045021
申请日：2016-03-08
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: F21S8/02 , F21V23/00 , F21V29/503 , F21V29/74 , F21Y115/10 , H01L33/52
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L25/50 , H01L33/504 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L27/156 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0091 , H01L33/44 , H01L33/60
Abstract: 【課題】部品の配置の自由度が向上された発光装置を提供する。 【解決手段】発光装置10は、第一LEDチップ12a及び第二LEDチップ12bを封止する封止層13と、封止層13の第一LEDチップ12aを封止している部分の上方に配置された第一蛍光体層14aと、封止層13の第二LEDチップ12bを封止している部分の上方に配置された第二蛍光体層14bとを備える。第一LEDチップ12aが発光することにより第一蛍光体層14aから発せられる光の色と、第二LEDチップ12bが発光することにより第二蛍光体層14bから発せられる光の色とは異なる。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP6583669B2
公开(公告)日：2019-10-02
申请号：JP2015153717
申请日：2015-08-03
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: F21V19/00 , H01L33/62 , F21Y115/10 , H01L33/60
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公开(公告)号：JP2019145711A
公开(公告)日：2019-08-29
申请号：JP2018029750
申请日：2018-02-22
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
Abstract: 【課題】耐ヒートサイクル性が向上された発光装置を提供する。 【解決手段】発光装置10は、基台11と、基台11の主面11aに形成されたパターン配線16と、基台11の主面11aに搭載された発光素子12と、パターン配線16及び発光素子12を電気的に接続する金属線17と、金属線17を覆い、且つ、パターン配線16及び発光素子12の少なくとも一部を覆う透光性膜14と、透光性膜14を覆う封止材19と、を備える。透光性膜14は、金属線17と基台11との間に位置し、基台11の主面11aから金属線17まで立設されている壁部14bを有する。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2019129176A
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：JP2018008038
申请日：2018-01-22
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: H01L33/50 , F21V19/00 , F21Y115/10 , H01L33/54
Abstract: 【課題】透光性のフィルムを用いた場合であっても、当該フィルムを貼り付ける時間を短縮することができる発光装置の製造方法を提供する。 【解決手段】発光装置の製造方法は、基板41aに、第一の方向に沿って実装された複数の発光素子42からなる発光素子列42aを形成する実装工程(S10)と、発光素子列42aを形成する複数の発光素子42を一括で覆う透光性のフィルム51を、基板41aに貼り付ける積層工程(S30)とを含む。 【選択図】図5B
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6358457B2
公开(公告)日：2018-07-18
申请号：JP2014008106
申请日：2014-01-20
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
CPC classification number: F21K9/64 , F21K9/232 , F21S8/026 , F21Y2105/10 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H01L25/00 , H01L25/167 , H01L2224/45144 , H01L2224/48137 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：JP2018032692A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：JP2016163140
申请日：2016-08-23
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: F21S8/02 , F21V23/00 , F21Y113/13 , F21Y115/10 , F21Y115/15 , F21Y115/20 , H01L33/56
CPC classification number: H01L33/644 , C09K11/025 , C09K11/0883 , C09K11/62 , C09K11/7706 , F21S8/026 , F21V3/02 , F21V7/22 , F21V23/023 , F21V29/75 , F21V29/89 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/32 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
Abstract: 【課題】封止部材の耐熱性を向上することができる発光装置を提供する。 【解決手段】発光装置10は、基板11と、基板11上に配置されたLEDチップ12と、LEDチップ12を封止する封止部材13とを備える。封止部材13は、封止部材13の基材18の劣化を抑制するための添加材19として、遷移金属元素の酸化物を0.05wt%以上含む。あるいは、封止部材13は、遷移金属元素の酸化物に代えて、添加材19として、遷移金属元素の金属塩、及び、遷移金属元素の有機錯体の少なくとも一方を含む。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP6249335B2
公开(公告)日：2017-12-20
申请号：JP2013243279
申请日：2013-11-25
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
CPC classification number: H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/181
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公开(公告)号：JP2017069284A
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2015190331
申请日：2015-09-28
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
Inventor： 倉地 敏明
IPC: F21V9/16 , F21V19/00 , F21S8/04 , F21S2/00 , F21Y115/10 , F21Y115/20 , H01L33/50
Abstract: 【課題】青色の再現性を向上することができる発光装置及び照明装置を提供する。 【解決手段】発光装置10は、発光のピーク波長が445nm以上460nm以下の青色LEDチップ11と、発光のピーク波長が465nm以上490nm以下の青緑色LEDチップ12と、青色LEDチップ11または青緑色LEDチップ12が発する光で励起されて光を発する蛍光体とを備える。発光装置10は、青色LEDチップ11、青緑色LEDチップ12、及び、蛍光体のそれぞれが発する光が混ざることにより白色光を発する。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2017034137A
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2015153717
申请日：2015-08-03
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: F21V19/00 , H01L33/62 , F21Y115/10 , H01L33/60
CPC classification number: H01L33/56 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2924/181
Abstract: 【課題】信頼性の高いLEDモジュールを提供することを目的とする。 【解決手段】基板10と、基板10に実装されたLED素子30とを備えるLEDモジュール1であって、基板10の上方には、最上層である第2の層22及び下位層である第1の層21を含む複数層からなるレジスト20が形成されており、最上層である第2の層22はフッ素を成分として含む。 【選択図】図1
Abstract translation: 本发明的一个目的是提供一种高度可靠的LED模块。 和基板10，LED模块1和LED元件30安装在基板10，第一基板10上，第二层22上和下层是最上层 和抗蚀剂20由多个层组成的形成包含第二层22的层21是最上层的层含有氟作为一个组件。 点域1
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