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公开(公告)号：KR102231647B1
公开(公告)日：2021-03-24
申请号：KR1020140155228A
申请日：2014-11-10
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 조유정
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265
摘要： 실시예는 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체 상에 배치된 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임; 상기 패키지 몸체 상에 본딩층으로 결합되고, 상기 제1 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임에 전기적으로 연결되는 발광소자를 포함하고, 상기 본딩층은 필름 타입인 발광소자 패키지를 제공한다.
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公开(公告)号：KR20210030931A
公开(公告)日：2021-03-18
申请号：KR1020217000922A
申请日：2019-07-10
申请人： 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤
IPC分类号： H01L21/52 , C09J201/00 , H01L21/683 , H01L21/78 , H01L23/00 , H01L25/065
CPC分类号： C09J11/04 , C09J201/00 , C09J7/38 , H01L21/52 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L25/50 , C09J2203/326 , C09J2301/312 , H01L21/78 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83097 , H01L2224/83191 , H01L2224/83201 , H01L2224/83862 , H01L2224/94 , H01L2225/06506 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L24/32 , H01L25/0657 , H01L2924/00014 , H01L2924/3511
摘要： 본 개시의 일 측면에 관한 반도체 장치의 제조 방법은, 120℃에 있어서의 용융 점도가 3100Pa·s 이상인 열경화성 수지 조성물로 이루어지는 접착층과 점착층과 기재 필름을 구비하는 다이싱·다이본딩 일체형 필름을 준비하는 공정과, 다이싱·다이본딩 일체형 필름의 접착층 측의 면과 반도체 웨이퍼를 첩합하는 공정과, 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 공정과, 기재 필름을 익스팬드함으로써 접착제 부착 반도체 소자를 얻는 공정과, 접착제 부착 반도체 소자를 점착층으로부터 픽업하는 공정과, 이 반도체 소자를 다른 반도체 소자에 대하여 상기 접착제를 통하여 적층하는 공정과, 상기 접착제를 열경화시키는 공정을 포함한다.
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公开(公告)号：JP2018198333A
公开(公告)日：2018-12-13
申请号：JP2018166145
申请日：2018-09-05
CPC分类号： H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/19 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 【課題】本発明は、電子部品パッケージ及びその製造方法に関する。 【解決手段】本発明は、貫通孔を有するフレームと、上記フレームの貫通孔に配置された電子部品と、上記フレーム及び上記電子部品の一側に配置された再配線部と、を含み、上記フレームの内部には、上記再配線部を介して上記電子部品と電気的に連結された一つ以上の第1配線層が配置されている、電子部品パッケージ及びその製造方法に関する。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP6437154B2
公开(公告)日：2018-12-12
申请号：JP2018126360
申请日：2018-07-02
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L33/641 , C09K11/67 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/32013 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/12032 , H01S5/02469 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP6436202B2
公开(公告)日：2018-12-12
申请号：JP2017170510
申请日：2017-09-05
申请人： 大日本印刷株式会社
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP2018195831A
公开(公告)日：2018-12-06
申请号：JP2018128212
申请日：2018-07-05
申请人： 晶元光電股▲ふん▼有限公司 , Epistar Corporation
IPC分类号： H01L33/02 , H01L33/50 , F21V19/00 , F21V9/32 , F21K9/27 , F21K9/232 , F21K9/64 , F21K9/68 , F21Y109/00 , F21Y115/10 , H01L33/48
CPC分类号： F21V21/14 , F21K9/232 , F21V3/02 , F21V17/10 , F21V21/00 , F21V23/06 , F21V29/85 , F21Y2107/00 , F21Y2115/10 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0753 , H01L33/007 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/507 , H01L33/508 , H01L33/62 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49107 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/8592 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/13099 , H01L2924/01015
摘要： 【課題】複数の方向に出光可能な発光ダイオードチップ、及び発光装置を提供する。 【解決手段】発光ダイオードチップ310は、透明基板2の第1の表面21Aに設けられる発光ダイオード構造3と、発光ダイオード構造を覆い且つ透明基板の側面を覆わない第1の波長変換層4と、基板の異なる側の端部にそれぞれ位置する第1の接続電極311A及び第2の接続電極311Bと、を含み、発光ダイオードチップは載置基部に挿入されている、発光装置。 【選択図】図6
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公开(公告)号：JP6435420B2
公开(公告)日：2018-12-05
申请号：JP2017542784
申请日：2016-06-14
申请人： 日立オートモティブシステムズ株式会社
IPC分类号： G01F1/684
CPC分类号： H01L23/10 , B29C45/14639 , F02D41/18 , G01F1/684 , G01F1/6845 , G01F1/692 , H01L21/4817 , H01L21/52 , H01L21/565 , H01L23/041 , H01L23/13 , H01L23/28 , H01L23/3121 , H01L23/3185 , H01L23/5383 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/165 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/15153 , H01L2924/15192 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/02 , H05K1/0298 , H05K1/0373 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K3/284 , H05K2201/0129 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：JP6434269B2
公开(公告)日：2018-12-05
申请号：JP2014202018
申请日：2014-09-30
申请人： エイブリック株式会社
发明人： 竹沢 真
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JPWO2017131152A1
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：JP2017002915
申请日：2017-01-27
申请人： クラスターテクノロジー株式会社
CPC分类号： C08G59/42 , C08K3/00 , C08K5/3477 , C08L63/00 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本発明は、粉砕性及び打錠性に優れており、なおかつ耐熱性に優れた硬化物を形成できる白色リフレクター用硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。 エポキシ化合物(A)と、下記式(1) 【化1】 (式(1)中、R a は炭素数1〜6のアルキレン基を、R b は水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基又はカルボキシル基をそれぞれ表す。式(1)中、複数存在するR a 、R b は同一であっても異なっていても構わない)で表される硬化剤(B)と、無機充填剤(C)と、白色顔料(D)とを含有し、 前記エポキシ化合物(A)及び硬化剤(B)の合計量100重量部に対して、無機充填剤(C)を200〜2000重量部、白色顔料(C)を3〜400重量部含むことを特徴とする白色リフレクター用硬化性エポキシ樹脂組成物。
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公开(公告)号：JP6431343B2
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：JP2014236371
申请日：2014-11-21
申请人： 日東電工株式会社
IPC分类号： C09J133/00 , C09J11/04 , H01L21/301 , H01L21/52 , C09J7/35
CPC分类号： H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
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