KR20210031874A - Light emitting diode package

    公开(公告)号:KR20210031874A

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:KR1020210028153A

    申请日:2021-03-03

    摘要: 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 하우징; 상기 하우징에 배치되는 적어도 하나의 발광 다이오드 칩; 상기 적어도 하나의 발광 다이오드 칩과 이격되어 배치되는 적어도 하나의 형광체 플레이트; 및 상기 적어도 하나의 발광 다이오드 칩과 상기 적어도 하나의 형광체 플레이트 사이에 배치되는 몰딩부를 포함하되, 상기 발광 다이오드 칩 및 상기 형광체 플레이트에서 방출되는 광의 합성에 의해 백색광이 형성되고, 상기 형광체 플레이트는 상기 적어도 하나의 발광 다이오드 칩에 의해 여기 되어 녹색광을 방출하는 제 1 형광체 및 상기 적어도 하나의 발광 다이오드 칩에 의해 여기 되어 적색광을 방출하는 제2 형광체를 포함하되, 상기 제1형광체 및 제2형광체는 양자점 형광체이며, 상기 형광체 플레이트는 상기 몰딩부 보다 높은 경도를 가진다.