公开(公告)号：JP2019142015A

公开(公告)日：2019-08-29

申请号：JP2018025881

申请日：2018-02-16

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 青田 欣也 ,  川中 啓嗣 ,  齋藤 昇 ,  大沼 篤彦 ,  松下 慎二 ,  ヤン インジャ

IPC: B33Y30/00 ,  B29C64/277 ,  B29C64/371 ,  B22F3/105 ,  B22F3/16 ,  B28B1/30 ,  B29C64/25

Abstract: 【課題】レーザ光や電子ビームなどの高エネルギービームを照射する照射部の位置ずれや傾きを防止して、造形物の品質を向上させることが可能な付加製造装置を提供する。 【解決手段】付加製造装置1は、チャンバー2の外部に照射部8を支持する支持部9を備える。支持部9は、チャンバー2から離隔され、照射部8をチャンバー2から離隔させて支持する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018135220A

公开(公告)日：2018-08-30

申请号：JP2015111323

申请日：2015-06-01

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 高森 良幸 ,  張 旭東 ,  宮田 素之 ,  川中 啓嗣

IPC: C04B37/02 ,  C04B35/565 ,  B23K26/324 ,  C04B37/00

CPC classification number: B23K26/324 ,  C04B35/565 ,  C04B37/00 ,  C04B37/02

Abstract: 【課題】1000℃を超える高温での使用が可能な、大型・長尺の炭化珪素セラミックス接合体を提供する。 【解決手段】炭化珪素セラミックス基材を含む複数の基材を接合して形成された炭化珪素セラミックス接合体において、複数の基材が炭化珪素を含むセラミックス基材同士、または炭化珪素を含むセラミックス基材と金属基材であり、接合材に珪素を用いるとともに、基材の接合部の厚さをa、接合材の幅をbとした際に、0.1≦b/a≦0.5の関係が成立する。 【選択図】 図1