研磨装置、及び、研磨方法
    21.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2020024996A

    公开(公告)日:2020-02-13

    申请号:JP2018147915

    申请日:2018-08-06

    Abstract: 【課題】研磨レートを向上することを目的とする。 【解決手段】研磨面を有する研磨パッドを使用して研磨対象物の研磨を行う研磨装置であって、回転可能に構成された研磨テーブルであって、前記研磨パッドを支持するための研磨テーブルと、研磨対象物を保持して研磨対象物を前記研磨パッドに押し当てるための基板保持部と、前記研磨液を前記研磨面から除去するための研磨液除去部と、を備え、前記研磨液除去部は、前記研磨面に洗浄液を噴射するリンス部と、前記洗浄液が噴射された前記研磨面上の研磨液を吸引する吸引部と、を有し、前記リンス部は、側壁で囲まれた洗浄空間を有し、前記側壁は、前記洗浄空間を前記研磨テーブルの径方向外側に向かって開口させる開口部を有している、研磨装置。 【選択図】図31

    研磨装置、及び、研磨方法
    22.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2018176339A

    公开(公告)日:2018-11-15

    申请号:JP2017078060

    申请日:2017-04-11

    Abstract: 【課題】研磨パッド表面の温度調節を好適に行うことのできる研磨装置および研磨方法を提供する。 【解決手段】研磨装置10は、回転可能に構成された研磨テーブル20であって研磨パッド100を支持するための研磨テーブルと、研磨対象物を保持して研磨対象物を研磨パッドに押し当てるための基板保持部30と、研磨面に研磨液を供給するための研磨液供給部40と、研磨液を研磨面から除去するための研磨液除去部50と、研磨面の温度を調節するための温度調節部60と、を備える。そして、研磨テーブルの回転方向において、研磨液供給部、基板保持部により研磨対象物が研磨面に押し当てられる研磨領域、研磨液除去部、および、温度調節部が、この順に配置されている。 【選択図】図2

    研磨装置
    27.
    发明专利
    研磨装置 有权
    抛光装置

    公开(公告)号:JP2016016491A

    公开(公告)日:2016-02-01

    申请号:JP2014141732

    申请日:2014-07-09

    CPC classification number: B24B37/015 B24B37/04 B24B37/107

    Abstract: 【課題】ロータリジョイントに捩り振動が発生することがなく、また冷却水配管と研磨テーブルの嵌合部等に異音が発生することがなく、装置の安定した運転を継続できる研磨装置を提供する。 【解決手段】研磨テーブルまたはトップリングの回転部に固定され、研磨テーブル内またはトップリング内に流体の供給および排出を行うためのロータリジョイントと、ロータリジョイントと装置フレームFとを連結してロータリジョイントの回り止めを行う回り止め機構とを備え、回り止め機構は少なくとも1つの球面滑り軸受326,327を有したリンク機構323を備える。 【選択図】図6

    Abstract translation: 要解决的问题:为了提供一种防止在旋转接头中产生扭转振动的抛光装置,还防止了冷却水管道和抛光台的装配部分等的噪声发射,并且可以继续稳定的装置 该抛光装置包括:固定在抛光台上的旋转接头或顶环的旋转部分,以在抛光台或顶环中提供流体并排出流体; 以及用于将旋转接头联接到装置框架F以防止旋转接头旋转的旋转防止装置。 旋转防止装置包括具有至少一个球形滑动轴承326,327的连杆机构323.选定的图示:图6

    昇降装置、及び、ユニット搬送方法
    28.
    发明专利
    昇降装置、及び、ユニット搬送方法 有权
    提升装置和装置运输方法

    公开(公告)号:JP2015209303A

    公开(公告)日:2015-11-24

    申请号:JP2014091507

    申请日:2014-04-25

    Abstract: 【課題】CMP装置のユニットの高さ調整を容易に行う。 【解決手段】昇降装置630は、CMP装置の少なくとも1つのユニットの下面を支持するプレート670と、CMP装置を設置する床面とプレート670との間に設けられ、床面に対するユニットの高さを調整可能な昇降機構640と、昇降機構640に設けられた高さ調整用つまみ650と、昇降機構640を高さ調整可能な調整部材660と、を備える。調整部材660は、高さ調整用つまみ650に接続される接続部662、接続部662から延伸する延伸部664、及び延伸部664に設けられた操作部666を有し、操作部666に対する操作によって高さ調整用つまみ650を介して昇降機構640を高さ調整可能である。 【選択図】図6

    Abstract translation: 要解决的问题:为了容易地执行CMP装置的单元的高度调整。解决方案:提升装置630包括:支撑CMP装置的至少一个单元的下侧的板670; 提供机构640,其设置在位于其上的CMP装置的地板表面和板670之间,并且可以相对于地板表面调节单元的高度; 设置在提升机构640上的高度调节手柄650; 以及调节构件660,其可以调节提升机构640的高度。调节构件660具有连接到高度调节把手650的连接部分662,从连接部分662延伸的延伸部分664和 操作部666,其设置在延伸部664上,并且可以通过操作部666通过高度调节手柄650来调节提升机构640的高度。

    基板研磨装置
    29.
    发明专利
    基板研磨装置 有权
    基板抛光装置

    公开(公告)号:JP2015196206A

    公开(公告)日:2015-11-09

    申请号:JP2014074111

    申请日:2014-03-31

    CPC classification number: B24B53/017 B24B37/34 H01L21/67051 H01L21/67219

    Abstract: 【課題】 研磨チャンバ内に浮遊している有害物質を効果的にトラップすることのできる基板研磨装置を提供する。 【解決手段】 基板研磨装置は、研磨チャンバ300内において基板を研磨する研磨部303と、研磨チャンバ300内に気体を供給する気体供給口301と、気体を研磨チャンバ300内から排出する気体排出口304と、研磨チャンバ300内の壁面に設けられ、研磨チャンバ300内に洗浄液を霧状に噴霧する噴霧ノズル302を備える。気体供給口301は、研磨チャンバ300内の壁面の中心から側方にオフセットされた位置に配置されており、噴霧ノズル302の向きは、研磨チャンバ300内の壁面から中央の空間に向けて洗浄液を噴霧するように設定されている。 【選択図】 図15

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种能够有效地捕获漂浮在研磨室内的有害物质的基板研磨装置。解决方案:基板研磨装置包括:抛光部303,其对研磨室300内的基板进行抛光; 向抛光室300供给气体的气体供给口301; 从抛光室300排出气体的气体排出口304; 以及设置在研磨室300的壁面上的喷雾喷嘴302,将清洗液喷雾到研磨室300内。气体供给口301配置在偏离中心的位置 喷射喷嘴302的方向被设置成使得喷射喷嘴302将清洁流体从抛光室300中的壁表面朝向中心空间喷射。

    研磨装置、及び、研磨方法
    30.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2021181154A

    公开(公告)日:2021-11-25

    申请号:JP2021123228

    申请日:2021-07-28

    Abstract: 【課題】研磨パッド表面の温度調節を好適に行うことのできる研磨装置および研磨方法を提供する。 【解決手段】研磨装置は、回転可能に構成された研磨テーブルであって研磨パッドを支持するための研磨テーブルと、研磨対象物を保持して研磨対象物を研磨パッドに押し当てるための基板保持部と、研磨面に研磨液を供給するための研磨液供給部と、研磨液を研磨面から除去するための研磨液除去部と、研磨面の温度を調節するための温度調節部と、を備える。そして、研磨テーブルの回転方向において、研磨液供給部、基板保持部により研磨対象物が研磨面に押し当てられる研磨領域、研磨液除去部、および、温度調節部が、この順に配置されている。 【選択図】図2

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