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公开(公告)号：JP2020124754A
公开(公告)日：2020-08-20
申请号：JP2019016830
申请日：2019-02-01
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: H01L21/683 , H01L21/68 , H01L21/304 , B24B41/06 , B24B47/02 , B24B7/00 , B24B49/12 , G01B11/27 , B24B47/22
Abstract: 【課題】基板の中心をプロセスステージの軸心に高精度に合わせて、不良基板が発生することを防止できる基板処理装置を提供する。 【解決手段】基板処理装置は、センタリングステージ10に保持された基板Wの中心の、センタリングステージ10の軸心C1からの偏心量および偏心方向を取得する偏心検出機構54と、基板Wの中心をプロセスステージ20の軸心C2に合わせるアライナー36,41,75とを備える。アライナー36,41,75は、基板Wをセンタリングステージ10からプロセスステージ20に受け渡した後で、偏心検出機構54を用いて基板Wの中心の、プロセスステージ20の軸心C2からの偏心量および偏心方向を取得し、さらに、取得された基板Wの中心の、プロセスステージ20の軸心C2からの偏心量が所定の許容範囲内あることを確認する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020011363A
公开(公告)日：2020-01-23
申请号：JP2018137067
申请日：2018-07-20
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: B24B9/00 , H01L21/304 , B24B21/00
Abstract: 【課題】ウェーハなどの基板のエッジ部に、直角断面を有する階段形状の窪みを形成することができる研磨装置を提供する。 【解決手段】研磨装置は、基板Wのエッジ部に階段形状の窪みを形成する。研磨装置は、基板Wを回転軸心CLを中心に回転させる基板回転装置3と、研磨テープ38を基板Wのエッジ部に押し付ける第1外周面51aを有する第1ローラー51と、第1外周面51aに接触している第2外周面54aを有する第2ローラー54とを備え、第2ローラー54は、回転軸心CLから離れる方向への研磨テープ38の動きを制限するテープストッパ面75を有し、テープストッパ面75は第1外周面51aの半径方向外側に位置している。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2019107752A
公开(公告)日：2019-07-04
申请号：JP2017243952
申请日：2017-12-20
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: H01L21/304 , B24B49/12 , B24B21/00
Abstract: 【課題】簡単な構成で、コンパクトな大きさの研磨ヘッドを提供する。 【解決手段】研磨ヘッド10は、研磨具3を支持する研磨具押圧部材12と、研磨具押圧部材12に連結された可動軸15と、可動軸15を内部に収容するハウジング18と、可動軸15の端部とハウジング18との間に圧力室20を形成する隔壁膜25とを備える。隔壁膜25は、可動軸15の端部に接触する中央部25aと、中央部25aに接続され、可動軸15の側面に沿って延びる内壁部25bと、内壁部25bに接続され、湾曲した断面を有する折り返し部25cと、折り返し部25cに接続され、内壁部25bの外側に位置する外壁部25dを有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018192545A
公开(公告)日：2018-12-06
申请号：JP2017096604
申请日：2017-05-15
Applicant: 株式会社荏原製作所
CPC classification number: B24B21/00 , B24B41/02 , B24B49/08 , B24B55/00 , H01L21/304
Abstract: 【課題】基板研磨時の研磨ヘッドの傾きを防止して、所望の研磨プロファイルを達成することができる研磨装置を提供する。 【解決手段】研磨装置は、基板Wを保持する基板保持部3と、研磨具38を基板Wに押し付ける研磨ヘッド50と、研磨ヘッド50を支持する支持構造体24と、支持構造体24が固定されたベース構造体23と、支持構造体24に固定された補強構造体110とを備える。補強構造体110は、ベース構造体23に固定可能および切り離し可能に構成されたアンカー機構112を有している。 【選択図】図13
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2018171698A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2018009755
申请日：2018-01-24
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: H01L21/304 , B24B47/22 , B24B9/00 , B24B49/10 , B24B49/00
Abstract: 【課題】基板ステージと押圧部材との相対的角度を最適にすることができる研磨方法を提供する。 【解決手段】研磨方法は、少なくとも3つのセンサ30で、基板保持面2a上の少なくとも3点の高さをそれぞれ測定し、センサ30の出力信号に基づいて基板保持面2aの傾きを算出し、押圧部材11の押圧面11aと平行な面上の少なくとも3点の高さをセンサ30でそれぞれ測定し、センサ30の出力信号に基づいて押圧面11aの傾きを算出し、ステージ面2aと押圧面11aとの相対的角度を算出し、基板をステージ面2a上に保持し、相対的角度が許容範囲内となるように基板保持面2aまたは押圧面11aの傾きが調整された状態で、押圧面11aで研磨具を基板に押し付けることで基板を研磨する。 【選択図】図6
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公开(公告)号：JP6908496B2
公开(公告)日：2021-07-28
申请号：JP2017206648
申请日：2017-10-25
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: B24B21/06 , B24B41/06 , H01L21/304 , H01L21/683 , B24B21/00
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公开(公告)号：JP2020163529A
公开(公告)日：2020-10-08
申请号：JP2019067207
申请日：2019-03-29
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: H01L21/304 , B24B37/32
Abstract: 【課題】基板のリテーナへの衝突時に発生するリスクを軽減する。 【解決手段】一実施形態によれば、研磨装置の研磨対象である角形の基板を保持するためのヘッドが提供され、基板を保持するための基板保持面と、前記基板保持面の外側に位置するリテーナと、を有し、前記リテーナは端部領域を有し、前記端部領域は、前記ヘッドに保持される基板の角部に隣接するように配置され、且つ、前記端部領域の前記基板保持面側の端面は、前記リテーナの長手方向の端部に向かうにしたがって前記基板保持面から離れるように構成される。 【選択図】図8
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公开(公告)号：JP2019077003A
公开(公告)日：2019-05-23
申请号：JP2017206648
申请日：2017-10-25
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: B24B21/06 , B24B41/06 , H01L21/304 , H01L21/683 , B24B21/00
Abstract: 【課題】基板の裏面が下を向いた状態で、効率的に最外部を含む基板の裏面全体を研磨することができる研磨装置を提供することを目的とする。 【解決手段】研磨装置は、ウェーハWを回転させる基板保持部10と、ウェーハWの裏面を研磨する研磨ヘッド50と、テープ送り装置46と、研磨ヘッド50を並進回転運動させる並進回転運動機構60とを備える。基板保持部10は、複数のローラー11を備える。複数のローラー11は、各ローラー11の軸心を中心に回転可能に構成されており、ウェーハWの周縁部に接触可能な基板保持面11aを有する。研磨ヘッド50は、基板保持面11aよりも下方に配置されており、研磨テープ31を押し付ける研磨ブレード55と、研磨ブレード55を上方に押し上げる加圧機構52とを備えている。 【選択図】図1
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